双目摄像头、高清摄像头、200万像素

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Sensor的封装

目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为***T和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

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苹果、vivo、一加等不少手机厂商都在试图开发屏下摄像头设计，可见实现真正全屏情之切、心之坚。

不过，由于OLED屏幕自身的一些缺点，屏下摄像头技术的实现可能并不会那么顺利。比如透光率问题，虽然柔性OLED屏的衬底本身就是一个“透明的塑料”，但是如果把摄像头放到OLED屏下，并且能够得到很好的成像，那么屏幕的透光率至少也需要80%以上，但目前的技术只能做到40%左右。

这种透光率下，摄像头即使可以成像，摄像头，也会出现“纱窗效应”，拍出来的照片始终有一种朦胧感，相信喜欢的“机友”们应该很难接受。

如果一定要把透光率做高也不是不可以，但这样一来就必须降低摄像头上屏幕的显示密度，较低的ppi会让PenTile排列造成的颗粒感更为突出，亮度也会受到很大的影响。

实际上，去年2月份日本面板厂商JDI曾研发出了4英寸透明彩色显示屏，其特点是取消了常规液晶显示器不可或缺的滤色器和偏振板，拥有80%的透光率，比传统OLED透明显示器高出1.8倍，但像素密度只有117ppi，而目前旗舰手机的像素密度普遍已经达到400ppi以上，甚至7年前的小米1的像素密度都已经达到了245ppi，这个差距机友们可以感受一下。

想象一下，花了大几千，摄像头工厂，买了一个屏下摄像头全屏手机，门锁摄像头，开开心心地去，结果在摄像头处始终有一个颗粒感爆棚的圆圈，色差还相当明显，是不是感觉还不如Ov的机械升降模组？

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