USB摄像头模组_摄像头模组_一念间数码

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CCD的监控摄像机一般用在模拟机型当中清晰度不高但夜晚对光的感应灵敏

25万像素左右，对应彩色330线/黑白400线的低档型

25万至38万像素之间，对应彩色420线/黑白500线的中档型

38万像素以上，对应彩色大于或等于460线黑白570线以上 的高型

而一款130万像素的CMOS摄像机对应900线以上目前市面模拟机型为700线就算是高等级的了

CMOS传感器 互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductors) 感光元件 CMOS的耗电量只有普通CCD的1/3左右成本低技术成熟

高帧率摄像模组定制|人脸识别摄像模组定制

深圳市一念间数码科技有限公司***从事摄像模组行业，提供宽动态摄像模组定制|低照度摄像模组定制|双目摄像模组定制|高帧率摄像模组定制|人脸识别摄像模组定制|。我们为您分享摄像模组行业的以下信息

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2013-2016多元化需求点燃双摄走向成熟2013年，智能手机拍摄已经向夜景/暗光拍摄、防抖拍摄、全景拍摄、HDR拍摄等多元化需求转变了。在这一年9月，iPhone 5S主打拍摄也进一步刺激了市场。与此同时，HTC再次选择双摄想来打个翻身仗，2014年3月，高帧率摄像头，HTC推出了用于背景虚化的双摄手机One M8，配备主摄400万 副摄200万后置彩色摄像头，目的是想在手机上用双摄获取景深以实现单反大光圈的拍摄效果。遗憾的是，HTC虽然硬件设计能力很强，但是双摄配套软件，尤其是双摄核心算法方面还不成熟，***头，其背景虚化效果在稍复杂的的场景便会出现明显破绽，加上副摄像头所能提供的细节信息太少，实用性不强，因此并没有被市场所认可。至此，HTC在双摄方面两次尝试都已失败告终。

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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式***为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，摄像头，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，宽动态摄像头，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

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