200万USB摄像模组|300万USB摄像模组|500万USB摄像模组|800万USB摄像模组

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舜宇光学摄像头模组打入三星供应链的原因，摄像头，有业界人士给出了自己的看法，摄像头工厂，他们认为舜宇光学成功打入三星模组供应链可能与三大因素有关。

　　其一，从单摄到双摄，市场需求量在以往的基础上有所增加，基于此可能会造成产能的激增，另外一方面，三星又没有扩产的计划，所以它将目光瞄向中国的一线摄像头模组供应商。

　　其二，在手机光学镜头市场中，价格高一直是韩国本土厂商对中国厂商竞争时的劣势，再加上当前手机要求画质的摄影功能，更使得光学模组的成本节节升高，基于此成本也是一大因素。

　　其三，从目前手机市场端来看，结构光摄像头，智能手机的创新技术可谓是层出不穷，舜宇在光学市场的优势也颇为明显，与此同时三星对国外的技术也颇为好奇，基于此，三星将供应商名单定在舜宇身上。

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在传统的智能手机上使用的感光元件主要有CCD和CMOS两种（当然现在已经罕有手机会用CCD了）。以往的CCD感光元件多数使用的是全局快门，传感器上的所有像素同时进光，再转化成电信号。这种快门设计应对高速抓拍得心应手，可问题是需要提高每个像素的面积，这样CCD的总像素数就不能做得很高。如果大家有印象的话，早年一些搭载CCD感光元件的手机像素普遍低于800万。而卷帘快门和全局快门不同，它是通过感光元件逐行***的方式实现的。***开始后感光元件逐行扫描逐行进行***，直至所有像素点都被***。这种有点类似于卷门帘的工作原理让人们给它起了这样的名字。卷帘快门虽然能让感光元件的像素做高，但缺陷在于拍摄高速移动物体时，一旦***时间较长或者逐行扫描速度不够，画面就可能产生倾斜和晃动。这在摄影上被称作果冻效应。

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Sensor的封装

目前的sensor的封装形式，宽动态摄像头，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为***T和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。

COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。

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