铜箔软连接(三)-金石电气
铜箔是个***较大、生产工艺控制及生产及生产环境非常严格的项目。材料资源是指生产压延铜箔需要有优质带坯原料的支 持, 且铜的纯度要求很高, 占有资源优势非常重要,T2紫铜箔软连接, 而电解铜箔生产所需的原材料相对较低, 可以通过收集一些废铜、废电缆或含铜化学***等方式来重新提炼得到,铜箔软连接, 成本较低。







东莞市金石电气科技有限公司推出的铜箔软连接销售价格
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铜排镀锡等表面处理三种工艺 (四)-金石电气
2.8. 从动力学的观点分析,当有足够的H2SO4时,可以减慢二价锡的水解,稳定镀液,实际生产中H2SO4含量一般在80~150mL/L。
2.9. 添加剂
2.9.1. 镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。
2.9.2. 主光剂
2.9.3. 酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多,归纳起来可分为 两大类:第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸 烯的衍生物,第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-),由与邻甲丙胺缩合而成,是酸性光亮镀锡有效的增光剂,能单独使用,也可与第l类光亮剂配合使用,当与第1类光亮剂配合使用时,能显著拓宽光亮区,有效消除镀层白雾。


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