铜排镀锡等表面处理三种工艺 （四）-金石电气

2.8. 从动力学的观点分析，当有足够的H2SO4时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产中H2SO4含量一般在80～150mL/L。

2.9. 添加剂

2.9.1. 镀锡光亮剂一般是由主光剂、辅助光亮剂、载体光亮剂复配制成。

2.9.2. 主光剂

2.9.3. 酸性光亮镀锡光亮剂的种类繁多，归纳起来可分为 两大类：第1类主要是芳醛、芳酮、酯类及不饱和有机酸 烯的衍生物，第2类主要是西佛碱类(基本结构单元为-CH=N—CH=CH-或-CH=CH-CH=N-)，由与邻甲丙胺缩合而成，是酸性光亮镀锡有效的增光剂，能单独使用，也可与第l类光亮剂配合使用，当与第1类光亮剂配合使用时，能显著拓宽光亮区，有效消除镀层白雾。

铜箔软连接（三）-金石电气

铜箔是个***较大、生产工艺控制及生产及生产环境非常严格的项目。材料资源是指生产压延铜箔需要有优质带坯原料的支 持， 且铜的纯度要求很高， 占有资源优势非常重要，T2紫铜箔软连接， 而电解铜箔生产所需的原材料相对较低， 可以通过收集一些废铜、废电缆或含铜化学***等方式来重新提炼得到，铜箔软连接， 成本较低。

铜箔软连接性能-金石电气

铜箔软连接是由0.10mm（标准设计）或者按照客户要求使用0.03,0.05,0.20，0.30,0.40,0.50mm的铜箔组成的，安装接触面采用压焊设计生产。 压焊是一种特殊的焊接工艺，能使不同强度的铜箔在特定的区域焊接在一起，金石电气的焊接工艺不需要使用任何形式的助焊剂。得益于这种***的分子连接性，压焊铜箔软连接是一种***的电导体，安装接触面可以承受任何形式的挤压，弯曲或碰撞。由于安装接触面是定制的，所以他可以安装到只有2毫米的空间内（例如发电机内部作连接用）。