铜箔软连接-金石电气

1.首先拿起一件铜箔软连接，先检查表面是否平整，光亮，打磨是否匀称，有无凹凸不平的现象，

2.检查铜箔软连接两端焊接部位（焊接口）是否有开裂现象，母线槽铜箔软连接，或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点，这种也是属于不良现象，熔接质理直影响到铜箔软连接的通电能力，整流设备铜箔软连接 ，所以也是***重要的一个环节。

3.如需要电镀的铜箔软连接，还需要看电镀是否到位，每一层镀的是否均匀，铜箔软连接，有无漏铜、不平等现象。

4.重量之比，同材质同规格的铜箔软连接，相比之下重量重的要比轻的好。

金石电气铜箔软连接厂家

产品的特点、性能：

1、采用优质圆铜线（0.10, 0.15, 0.20）或镀锡软圆铜线（0.10,）多股锭）经单层或多层编织成。

2、直流电（不于Ω.mm2/m,锡铜编织镀线的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm/m。

3、功能：采用铜绞线、铜编织作两面镀锡处理铜软连接，接头尺寸（尺寸有宽40.50.60.80.100.120.125.140.150等等）按客户要求生产，再通过特殊处理，做成铜箔软连接、导电率高、抗能力强。可根据客户要求生产：

高分子扩散焊，是新一代的扩散焊方式，在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。

焊接后如图：

铜排镀锡等表面处理三种工艺 （九）-金石电气

3. 铜排涂镀保护剂

3.1. 优点：维持铜排原色，比镀锡成本略低。缺点：操作周期长。

3.2. 工艺流程 3.3. 抛光前处理→纯水洗→酸洗钝化工件→烘干水分→JLR-510保护处理→流动水洗干净→热水浸泡（100℃左右，要用于工件升温，目的是让水分自行挥发或者干燥）→烘干→包装封闭

3.4. 铜排表面处理工艺抛光：无论是人工还是机械都慢，而且累，粉尘很严重，清理表面氧化皮，微小毛刺。（用石英砂，玻璃丸）。

3.5. 酸洗钝化的主要流程为：前处理(净化表面)→酸洗钝化及冲洗→后处理(成品保护)。