铜箔软连接的焊接方式是怎么样的?
很多人问铜箔软连接的焊接方式是怎么样的?今天东莞金石电气科技有限公司来为您解答。铜箔软连接采用的材料是优质的0.05~0.3mm厚铜箔。是用的分子扩散焊,在高温高压状态下铜箔中分子活动剧烈,铜箔间分子相互融合,变成一个整体。铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。






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钎焊软连接:
■钎焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用银基钎焊料,与扁铜块对焊成型。
■铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■接触面可按用户要求镀锡或镀银
压焊软连接:
■压焊是将铜箔叠片部分压在一起,采用分子扩散焊,通过大电流加热压焊成型。
■铜箔:0.05mm至0.3mm厚。
■接触面可按用户要求镀锡或镀银。
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