X-RAY射线分析已经是PCB焊接制造过程中确保质量的重要方法之一

随着X-RAY射线分析已经是PCB焊接制造过程中确保质量的重要方法之一。它可以可视化检查气孔和空洞，通过X-RAY射线分层摄影和计算机X-RAY射线断层摄影等3D技术进行分析。新的依科视朗Cheetah μHD X射线检查系统可以对元器件、半成品、电路板、电子和机械模块、传感器、MEMS、MOEMS、机电部件和连接器进行高分辨率、无损、实时微距X射线检查。它采用了多种创新技术，例如细焦管技术、高功率靶标、最新一代的长寿命精细校准平面探测器、减振机械手、eHDR检查、显微CT和显微X-RAY射线断层成像。

该系统也可以进行顶尖的全光谱X射线检查，包括X-RAY射线断层成像和计算机断层成像。它还可实现一系列人工和自动检查操作，例如测距、层面装配、BGA焊点分析和进行近距离焊料检查而不会干扰到元件结构、导线、基板和其它事物。

微焦点X-RAY射线是目前常用的无损检测方法，在成像几何清晰度，放大比，散射线衰减和细节识别灵敏度方面有很大优势，在实时成像检测及工业射线检测领域有着广泛的应用，是电子行业检测的重要手段

利用高分辨率微焦点X射线对BGA焊点缺陷进行自动检测，需首先明确缺陷种类。BGA焊点的缺陷主要包含：焊点偏移，焊点缺失，焊点气泡，连桥，开焊以及焊点偏大等.焊点缺陷检测的一个重要部分是保证焊接产品检验。人工识别作为一种传统的识别方法，识别水平受到人为因素的影响，导致不一致的缺陷分类判别结果存在差异。改善焊点的缺陷检测的水平，并进一步提高产品质量和生产效率，需要提高产品的自动检测。

依科视朗国际开发和制造用于各种应用和行业的X-RAY射线和CT检查系统。不管是航天航空、汽车还是电子行业，一些最大的制造商都是依视朗科的客户，依赖于依视朗科的全球高质量标准。2003年，CT系统被纳入产品系统。依视朗科的总部位于汉堡，在东京、哈德逊（俄亥俄）、圣荷西（加利福尼亚）、北京、上海、哈廷根和海尔布隆都有销售处，并且在50多个国家拥有代理商网络。从2007年起，依视朗科国际成为了COMET集团的一部分。