BGA ，IC芯片，IGBT半导体等电子元器件是电子产品不可缺少的核心，其影响着电子产品使用的性能稳定性，对产品在市场流通和口碑宣传中起到了至关重要的作用。
当前市场用于检测BGA,IC等样品内部结构，多采用X-RAY或超声波作为无损检测的主要方式，X-RAY设备与超声波检测的差异在于：X-RAY检测样品后可以保存检测后的影像图方便后期技术员对产品进行复检，而超声波无法储存。
目前，X-RAY检测设备分多钟***用途，如***检测、工业检测，而卓茂的X-RAY以工业电子用途为主，可以对不同封装的半导体、电阻、电容、BGA、IC芯片、锂电池等产品进行检测作业。
X-RAY具备如下几个特点：
1.X-RAY几何放大倍率高，达800X倍，对微型细节也可以更清晰的查看到；
2.可检测性强，对于不同尺寸、重量的产品可以进行相关检测，具体极限值可与***咨询；
3.360度无死角检测，确保产品细节呈现；
4.检测范围：点胶不均匀，断线、搭线、内部气泡、焊接异常等；