软硬结合板，顾名思义是软板和硬板的结合体，是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接，再层压入一个单一组件中，形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，给电子产品设计带来巨大的方便。

 软硬结合板的应用范围主要包括：******设备，数码相机，可携式摄相机，高品质MP3播放器及航空航天等，其优势如下:

1.实现立体组装，节省组装空间，使电子产品变得更加小巧轻便。
2.软硬结合板的设计可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性更高。

参考资料：http://www.kxrfpc.com