软硬结合板是一种不仅是电子元器件电气连接的提供者，也是电子元器件的支撑体。下面就来简单的介绍一下关于软硬结合板在设计中的一些常见问题。
 

1.软硬结合板大面积网格的间距太小了，在印制板制造的过程中，图转工序在显完影之后，就会容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
2.软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。
3.软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不到位，钻孔的时候，就会出现问题。
4.软硬结合板在设计的时候，焊盘的重叠问题，因为孔重叠之后，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

参考资料：http://www.kxrfpc.com