激光锡膏在VCM音圈马达焊接中的应用
作者:皓海盛2017/10/21 3:11:34

    摄像头模组中的VCM组件的焊点尺寸小,肉眼难于观察,要想实现VCM组件自动化焊锡,传统焊锡方式已经无能为力。激光焊锡的***小光斑可以做到50微米甚至更低,光斑形状可以设计成圆形、方形等异形,飞速发展的现代激光光学为类似于VCM组件的精密零件提供了一种***的焊锡方式。

    激光焊接过程分为两步:首先锡膏需要被加热,且焊点也被预热,之后焊接所用的锡膏被完全熔融,焊锡完全润湿焊盘,***终形成焊接。由于使用激光发生器和光学聚焦组件焊接,能量密度大,热传递效率高,为非接触式焊接,如果焊料使用通用***T锡膏,则会产生炸锡,飞溅,锡珠,润湿性等不良,深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业,作为国内激光焊接锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家,***研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM、FPC、连接器、天线、传感器、电感、硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品为研发对象,目前研发成功的激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间***短可以达到0.3秒,快速焊接过程不炸锡,不飞溅,无锡珠,无溶剂挥发,零卤素配方,***环保,产品非常适用于摄像头模组,VCM音圈马达,连接器,手机通讯,精密***器械,PCB电路板,光通讯模块,FPC软板,电感,天线等精密激光焊接加工领域。

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