PCB线路板表面处理工艺及其对应的优缺点

1、优点：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的***（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip On Board）打线的基材。

2、优点有成本低、表面平整，焊接性良好。缺点有容易受到酸及湿度影响，不能久放。拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化。无法使用于双面板，因为经过***次回流焊后第二面就已经氧化了。

3、特征：因铜箔表面平滑，适用在表面实装上。具有能对应2次回流的耐 热性。处理不当，会沾在印刷用网板（金属网板）的背面，产生 不良。

4、化学镀镍金(ENIG)化镍镀镍金(ENIG)，也称化镍金、沉镍金，镍金是一种比较大规模的PCB样品表面处理工艺。记住：镍层是镍磷合金层，根据磷含量可分为高磷镍和中磷镍。应用不同。

5、其实在现在工艺中，有四种方式：除了用碳油、和镀镍金、沉镍金外，还有用镀镍的。

6、目前常见的表面处理工艺有以下6种及简介：热风整平工艺，这是***常见的，也是工艺比较便宜的处理工艺，工艺处理起来比较简单的。

PCB走线之直角走线

直角走线是PCB走线方式中尽量要避免的，这也是衡量布线好坏的标准之一，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗不连续。

的影响呢？从原理上说，直角走线会使传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续。其实不光是直角走线，顿角，锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

在直角处，线宽是直角的对角长度，所以线宽在直角处会变宽。 避免直角一般是在高速电路或高频电路中，对于一般的低频电路没多大的意义。

对频率很高的电路来说拐弯过大容易引起各种干扰，不同频率应对的不同。在低频时则主要考虑拐弯过大机械强度不够，使用中容易损坏断裂。所以一般不建议这么做。

主要从直角走线，差分走线，蛇形线等三个方面来阐述。

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4、台湾做主板的主要用的也是allegro。手机用PADS的比较多。对于Protel而言，在国内占了一定的市场，原因就是学校用的都是这软件来教学。所以国内一些硬件人员毕业后还一直使用的protel。