在2017年5月，研究机构Yole Développement发布的《***封装产业现状-2017版》报告中指出，在***封装晶圆份额方面，长电科技以7.8%超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为***第三。

   据Yole数据研究，2016~2022年期间，***封装产业总体营收的复合年增长率（CAGR）预计可达7%，超过了总体封装产业（3~4%）、半导体产业（4~5%）、PCB产业（2~3%）、***电子产业（3~4%）以及***GDP（2~3%）。Fan-out（扇出型）是增长速度***快的***封装平台，增长速度达到了36%，紧随其后的是2.5D/3D TSV平台，增长速度为28%。至2022年，扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。