铝基板是三层结构，***上面铜箔层用于腐蚀电路，***下面是金属基层，铝基板的金属基层就是铝，中间层才是铝基板的关键技术层，我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板***核心的性能是它的导热性能，导热性能在于中间的高导热绝缘层。

    我们都知道散热的基本原理，热传导是一级传一级。我们就以大功率LED灯来举个例子，热量首先从LED灯的芯片传到铝基板电路层，然后通过铝基板的导热绝缘层，到达铝基板下面的铝金属层，再通过硅脂或其它导热界面材料传到散热器上面。可以说是环环相扣，那个环节出了问题，都会影响到散热的效果。

   那在铜箔层和铝金属基层的导热性能都固定的前提下，铝基板的导热性能***终反映到了中间的导热绝缘层。既要保证铜箔层和铝金属层有很好的粘和力，又要保证它的导热绝缘性能，看似简单，实则非常困难，因为任何一种添加材料比例的变化，整个铝基板的机械性能，电气性能，导热性能都会发生很大的变化。目前为止，***在电子工业散热解决方案领域做的***好的是美国的贝格斯公司（大家狗狗一下，就知道这家公司的来头），这家公司做的***好的铝基板的导热系数才是2.2，换句话说目前******好的铝基板的导热系数能达到2.2。

  如果你们公司的项目对于产品质量要求很严，如500强公司的项目，***项目，你们也决定把项目做好，不希望将来自己的产品因为使用了劣质产品导致产品在工作中出了严重的问题，进而影响到公司的形象，***好采用性能好一点的铝基板，毕竟铝基板在整个产品的成本构成上占的比例很小，但是却很关键。因为热传导不出去，后面的散热器做的再好，散热效果也不会很好。

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