半导体材料是导电能力介于导体与绝缘体之间的物质，是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料，其电导率在10（U-3）～10（U-9）欧姆/厘米范围内。同时，半导体材料广泛用于各行业领域，并且越来越多的行业产品都将半导体作为导热介质，根据半导体未来的发展趋势，东信着手自身产品，成功研发的导热硅胶非常契合半导体的导热粘接要求。

东信半导体导热硅胶是单组份室温固化硅橡胶。它通过与空气中的水分（潮气）反应放出小分子同时产生交联,固化成高性能弹性体。固化后的弹性体具有良好的稳定性，耐高低温（-50-200）0C、优异的电气性能，良好的导热性。对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对多种电子元器件起密封粘接并对周边环境不产生污染，符合ROHS 指令及相关环保要求。

不管是元素半导体还是化合物半导体，其在应用环境上都对粘接涂覆的胶液都有着耐高温、良好导热性的要求，同时具有优异电气性能。为了保证半导体材料在应用上的时效性，粘接涂覆的胶液还必须具有良好的稳定性。

东信正是经过了一番严谨的技术调研，从而研发出客户满意的导热硅胶，在半导体今后不断改良发展的态势中，东信也将始终跟进行业趋势，持续精进产品的性能和品质。