星际金华促销Broadcom新品原装BCM11199KFBG 博通集成芯片！！！

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BCM4334 单片机双频组合设备支持802.11 n和蓝牙4.0 + HS &FM***芯片，是由台积电利用低功耗40nm RF-CMOS工艺代工制造，芯片封装尺寸为4.07 mm x 4.48 mm。这种芯片设计组合明显的赢得手机设计大厂的欢迎，iPhone5采用的博通BCM4334芯片支持Wi-Fi Direct，是苹果公司将其全系列产品“Airdrop化”的开端，iPad、iPod Touch、Apple TV以及iTV等都将应用Airdrop功能以实现苹果全系列产品快速、便捷、***互连，大幅提升用户体验，成为市场标杆。其中三星Galaxy SIII也采用该芯片方案。凭借着出色的设计组合及性能，博通在同一时间赢得了世界上两大***重要的旗舰手机的青睐。

制造商编号：BCM11199KFBG
制造商：Broadcom
说明：网络控制器与处理器 IC IP PHONE CHIP