5G模块清洗剂合明科技分析5G电子产品不可或缺的可靠性清洗

摘要:随着5G商用的积极推进,5G***大批量建设,5G相关电子品势必将批量生产,因此,为提高5G产品信号传输的完整性和可靠性,研究清洗工艺有着非常重要的意义.需清洗的5G部件包括线路板、PCBA、集成电路组件、5G天线等,合明科技针对各部件相关污染物进行了系统阐述,对5G清洗技术提出了一些思考和建议,为5G产品的未来生产起到了指导性作用.

一、5G电子产品不可或缺的可靠性清洗

1、引言

随着第五代(5G)无线移动通信技术的快速发展, 5G相关设备进一步微型化,对导线间离子迁移、元器件引脚间漏电流、电阻耦合等提出了更高的要求,

传统的4G清洗技术已无法满足需求.华为作为***5G***企业,在该领域***具发言权,华为表示5G技术所用的集成线路组件等经过特殊清洗处理后,可进一步提高5G信号传输的可靠性和完整性.因此5G技术中关键部件的高洁性对通讯系统的可靠性有着重要影响,探求5G清洗工艺也迫在眉睫.目前国内外各学术平台、专利平台、***网站等均无5G清洗相关研究与报道,在无信息的情况下给清洗工艺的研究带来较大困难.合明科技深耕电子组件制程工艺清洗具有20多年深厚行业经验,在此背景下***公开解析5G电子产品清洗的重要性,和对5G清洗技术提出了一些思考与建议.

2、 5G清洗研究依据

由于趋肤效应,在高频频段时电流将沿着导体的表面传输,因此材料表面的污染物和洁净度直接影响到5g信号的稳定传输和快速传输.需通过研究材料表面的物理化学性能和污染物的特性等,设计出合理的清洗工艺以降低电路的损耗,以保证5g信号的可靠传输. 

3、 5G污染物介绍

污染物一般是表面沉积物或杂质,或可被组件表面吸附或吸收,使组件性能下降.通常,污染物可分为极性、非极性和粒子污染物三类.5G产品所用的基材,包括PCBA、集成电路组件等均存在多种污染物,根据清洗行业掌握的现有资料,其主要污染物简介如下:

① 极性污染物

a.焊剂活性剂(有机酸、***等)

b.汗液、手印

c.焊料浮渣

d.元器件和PCB表面氧化物等

② 非极性污染物

a.焊剂中的松香及树脂等残留

b.高温胶带、胶黏剂残留

c.皮肤***油脂

d.防氧化油等

③ 粒子污染物

a.尘埃、烟雾、棉绒等

b.锡珠、锡渣

c.静电粒子

d.钻孔、冲孔操作中产生的玻璃纤维等

4、 合明科技团队清洗研究的思考和建议

由于5G信号传输的频率较高,线路板和集成电路组件等均采用新型高频基材,PCBA及集成电路组件的清洗,必须由传统清洗转型为更为更具针对性的精密清洗.另外由于5G高频带宽驱动天线毫米波阵列升级和采用了Massive MIMO 技术,且5G天线是信号发射的终级,又是信号接收的***级, 5G天线技术是提升5G网络高速体验的关键技术,因此5G天线的清洗技术直接影响到信号传输的高速性和可靠性.5G采用高频段,传输有效距离和覆盖能力都大幅减弱,覆盖同一个区域,需要的更多的5G***数量,由于***数量庞大,降低***涉及的电子部件清洗不良率,提高产品的可靠性,是保证5G信号传输的重要环节.

针对上述5G清洗***清洗领域,为确保5G信号传输的可靠性和完整性,合明科技依托多年的PCBA清洗经验,综合分析了5G技术中的污染物状态和相应清洗工艺技术,提出了清洗技术方面的相关性意见与建议,并拟对污染物和清洗工艺进行***评估,为5G技术的进一步提升奉献一份力量.

5、总结与展望

评估出各污染物对5G信号传输完整性的影响,是清洗研发的首要任务.由于5G用基材具有多样性,污染物的种类较多,不同污染物组合也错综复杂,完成各污染物对信号传输完整性影响的测试,任务量巨大,也给5G技术的提升带来新挑战.展望未来5G清洗研发工作,为确保信号传输完整性,合明科技建议需深入理解5G需求与清洗的关系,并根据高频率特点选择合理的清洗路线以降低电路的损耗,***终确定5G清洗工艺.

6、合明科技研发实力

合明科技一直保持15%以上的技术研发人员结构.成立包括技术专案组,服务于非标客户,提供量身定制的解决方案;技术攻关组,针对现有领域进行深层开发;前端开发组,针对潜在领域牵头研究开发.目前申请高达三十多项知识产权,包括发明专利、实用新型专利、外观专利等.所有产品均为自有技术研发而取得的成果.

作为电子制造业水基清洗技术的国内自主掌握核心技术先创品牌,合明科技具有二十多年的精湛技术产品、工艺及 定制化清洗 解决方案服务经验.集研发、生产、销售为一体的***高新技术企业,始终秉持精湛技术、保障产品质量、科技创新为使命.

合明科技以客户需求、-发展为导向,关注探索行业前沿科技,不断进行产品创新与研发,以国内自有品牌,自主技术、自主制造产品,以完善的服务体系,***的经营管理机制、雄厚的技术研发实力和产品价格优势,为国内企业、机构提供更好的技术服务和更优质的产品,打破国际垄断和打破外国出口管制的制约.

二、简述5G电子产品PCBA清洗的重要性

"清洗"在PCBA制造过程中往往被忽略,认为清洗并不是关键步骤.然而,随着产品在客户端的长期使用,前期的无效清洗所带来的问题引发许多故障,返修或召回产品造成运营成本急剧增加.下面,合明科技为大家简明阐述PCBA清洗的作用.

PC B A (印制电路组件)生产过程中经过多个工艺阶段,每个阶段均受到不同程度的污染,因此PCBA表面残留各种沉积物或杂质,这些污染物会降低产品性能,甚至造成产品失效.例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接,焊后产生残留物,该残留物含有有机酸和离子等,,其中有机酸会腐蚀PCBA,而电离子的存在可能导致短路,造成产品失效.

PCBA上的污染物有多种,可归纳为离子型和非离子型两大类.离子型污染物接触到环境中的湿气,通电后发生电化学迁移,形成树枝状结构体,造成低电阻通路,***了PCBA功能.非离子型污染物可穿透PC B 的绝缘层,在PCB板表层下生长枝晶.除了离子型和非离子型污染物,还有粒状污染物,例如焊料球、焊料槽内的浮点、灰尘、尘埃等,这些污染物会导致焊点质量降低、焊接时焊点拉尖、产生气孔、短路等等多种不良现象.

这么多污染物,到底哪些才是***备受关注的呢?助焊剂或锡膏普遍应用于回流焊和波峰焊工艺中,它们主要由溶剂、润湿剂、树脂、缓蚀剂和活化剂等多种成分,焊后必然存在热改性生成物,这些物质在所有污染物中的占据主导,从产品失效情况来而言,焊后残余物是影响产品质量***主要的影响因素,离子型残留物易引起电迁移使绝缘电阻下降,松香树脂残留物易吸附灰尘或杂质引发接触电阻增大,严重者导致开路失效,因此焊后必须进行严格的清洗,才能保障PCBA的质量.

    综上所述,PCBA的清洗显得十分重要,"清洗"是直接关系到PCBA质量的重要工序,不可或缺.

以上一文,仅供参考!

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