摄像模组清洗剂合明科技解析：摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求？

原创 摄像模组PCBA清洗需达到哪些要求？-合明科技

关键词导读 : 摄像模组、 PCBA 线路板清洗、水基清洗技术、电子组件制程清洗、摄像模组水基清洗

 

近些年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场***从电子计算机转向网络通信，这2年更是转向智能手机、平板电脑类移动智能终端。因此，移动智能终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动智能终端驱使HDI板更高密度更轻薄。细线化PCBA清洗剂全都向高密度细线化发展，HDI板尤其突出。在十几年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及下列， 如今行业内基本上做到60 µm，***的为40 µm。

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　　为确保摄像头模组的高质量拍摄***，必须对晶片表面残留的静电、污垢及金属离子、灰尘等污染物进行清洗，传统的溶剂型清洗工艺，所采用的清洗剂价格非常昂贵，清洗工艺比较复杂。相对于溶剂型清洗工艺，水基清洗工艺不但大大简化了清洗工艺，降低了清洗成本，合明科技PCBA水基清洗剂对静电、灰尘、金属离子等清洗率可高达99%以上 。

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　　大家都知道PCBA电路板清洗在PCBA抄板、PCBA生产加工等各个环节都有涉及，对于电路板清洗质量或者效果的评估标准，***的工程师及加工工厂都必须遵循一定的原则，为此，我们提供PCBA电路板清洗效果的准确评估标准和***终检测方法供大家参考。

　　PCBA电路板清洗要求

　　现如今我国电子行业对作为***终产品的印制电路板还未形成统一的清洗质量规范。在发达***较广泛应用的行业标准中对印制电路板的清洗质量有下列规定。

　　1、J-STD-001B规定:

　　A离子污染物含量:<1.56μgN***/cm2;

　　B助焊剂残留量:

　　一级<200μgN***/cm2，

　　二级<100μgN***/cm2，

　　三级< 40μgNa-Cl/cm2;

　　C平均绝缘电阻>1*108Ω，(log10)的标准差<3.

　　2、IPC-SA-61按工艺规定的值。

　　3、MIL-STD-2000A规定离子污染物含量<1.56μgN***/cm2。

　　合明科技针对PCBA焊后清洗研发的水基型清洗剂，产品具有配方温和、清洗力强、清洗时间短、效能高、气味清淡、不含卤素，对FPC等板材所用敏感金属及电子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用寿命长、清洗负载力高、维护成本低等特点。

　　材料安全环保，不含VOC成分，充分满足VOC排放的有关政策***要求，创造安全环保的作业环境，确保员工身心健康。对于各类型的松香助焊剂、锡珠、油污、粘状物质、粉尘、非极性污染物、离子污染物、免洗锡膏残留，助焊剂残留，油污，手印，金属氧化层，及静电粒子，灰尘，Particle都有非常好的清洗性，渗透能力和乳化能力好，可配合超声波或者喷淋清洗工艺，清洗后达到以上标准的要求。

 【摄像头模组市场展望】

2024年摄像头模组市场规模将达457亿美元！

文章来源：PCBworld

【维文信PCBworld】CMOS摄像头模组（CMOS Camera Modules，CCM）已经成为重要的传感技术，尽管市场竞争激烈，但是CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。

 

当前，智能手机增长乏力已是不争的事实，去年全年国内手机市场总体出货量4.14亿部，同比下降15.6%。CMOS摄像头模组产业为PCB等众多上游厂商提供市场机会。

 

 

 

 

 

智能手机摄像头模组构成

 

摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，预测2018年***摄像头模组市场规模达到271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率(CAGR)，预计2024年将达到457亿美元。

 

该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。

 

 

2012～2024年每部手机和每台汽车中的平均摄像头数量变化

 

 

2012～2024年CMOS摄像头模组产业规模变化

 

其中，3D摄像头成为摄像头模组产业发展的 “积极分子”。3D传感应用涉及的照明器件市场在2018年达到7.2亿美元，并在未来五年扩大至9倍，于2024年将达到约61亿美元。这将有助于弥补智能手机、电脑、平板电脑、数码相机等产品出货量减速的缺憾。虽然每个摄像头的复杂性和成本仍然增加，但是我们看到了更多的应用可能。

 

2018年智能手机市场发生了巨大的变化：为了解决手机摄像头(成像)成本不断增加的问题，中端智能手机采用了200万至500万像素的摄像头，而此前这些分辨率的摄像头已逐渐消失。

 

 

018年摄像头模组厂商的市场份额

 

2018年，***晶圆级光学元件的市场规模约为1.9亿美元，受益于智能手机的3D摄像头市场高速发展，我们预计未来五年拥有高达55%的复合年增长率，2024年将达到16亿美元。

 

目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至***期，产值规模保 持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势。而大陆正逐步承接日美韩 台等地的 PCB 产能，从中低端向***逐步渗透过渡，2017 年中国大陆 PCB 市场 产值增速达到 9.6%，持续领跑***市场。参照 Pri***ark 的数据，从区域来看， 2017 年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆 PCB 行业产值分别为 47.05、52.56、 68.60、75.36、297.32 亿美元，亚洲地区产值合计占据*** PCB 产值的约 90%， 中国大陆占比更是达到 50%，PCB 产业整体东移的趋势明显，大陆已逐步占据 主导地位。

 

智能手机正面和背面的摄像头未来都将需要额外的PCB元件，CMOS摄像头模组生态系统高度动态化，新一轮创新正在进行中，大型摄像头模组制造商正在寻找增加利润率的机会。

 

因此，掌握相关技术，在该领域有所布局的厂商正在挑战传统的CMOS摄像头模组厂商，2019年是非常好的时机。

 

【摄像模组水基清洗小知识】

摄像模组、***模组水基清洗工艺中的常见问题解析

 

在我们常见的电子产品中，摄像模组、***模组是这些电子产品的重要组成部分，特别是移动通信中，成为我们开机、识别、***等等重要关键功能的***个入口，它们起到了非常重要的功能组成作用，也是我们移动通讯产品中，有着非常高的技术要求和高可靠性要求的组件，对手机的功能、安全性起到了可靠的保障。

***模组、摄像模组的制造工艺非常复杂，涵盖了***T、COB等高要求的制程工艺，同时产品的技术要求非常高，可靠性非常高，这就带来了在制程过程中，必须要能够达到制程要求、达到组件可靠性技术指标。

在摄像模组、***模组的制程中，清洗占到了很大比重，常见的清洗问题，主要有三点：

1.     如何将残留物能够清洗干净；

2.     在清洗干净的前提下，如何保证组件上的各类材料的兼容性，

3.     为了保障COB工艺的焊接可靠性，能够达到COB绑定焊点的拉力测试和焊接技术要求，去除焊盘的氧化物，从而使得邦定焊点，能达到拉力以及焊接的要求，成为一个非常重要的细小环节。

摄像模组在经历***T工艺以后，锡膏残留物自然而然就产生了，首先要将***T工艺后的残留物彻底清洗干净，避免将来PCBA线路板电化学迁移和化学腐蚀性。在清洗过程中常用的有两种工艺，一种是通过式清洗机大批量的生产工艺安排；二是批量式的超声波或者喷淋清洗工艺，标准的方式，大部分可设置为2清洗+2漂洗。

选择合适的清洗工艺、清洗设备、清洗剂进行配套成为工艺保障非常重要的选项。如何让清洗剂与被清洗物兼容性考虑点的合适，能够在正常的工艺条件下，将残留物清洗干净，是我们首要解决的***个问题，干净度可以由目测和离子度污染来检验，而达成我们***终的清洗目的。

材料兼容性，是许多厂商在制程中考虑不周或者是为了清洗，可能在此考虑矛盾中取舍的纠结点，建议：首先考虑的是清洗干净度，以清洗干净度的***低清洗度来保障材料兼容性，一般来说，清洗力越强，材料兼容性越弱，既要保障清洗又要保证材料的兼容性，只能用***低的限度的清洁度来保障材料被侵蚀影响的***性可能性。

清洗干净度，始终是一项矛盾，在选择清洗剂的时候，需要在其中取一个中间点，有所取舍、有所考虑，既要保证材料兼容性又要保证清洗干净、安全、环保。

COB前去除氧化层的要求，去除氧化层对COB的工艺影响度非常大，氧化膜的厚薄直接影响到COB焊接点的焊接可靠性和牢靠度，能够有效的去除非常非常薄的氧化层对焊接点的保障度能够大幅度提升。在这项清洗中，可以与***T残留后的清洗合二为一，也可以将其分开，先做***T残留物的清洗，而后再做COB前工艺的清洗，这样能够各自有效的为工艺技术要求达成一个更为合理的配置条件。

三个在摄像模组和***模组中常见问题，在清洗干净度、材料兼容性，COB前去除氧化膜，通常都可以在工艺设备配置上面，以及清洗剂材料的选择上，以综合考虑而取个一个***佳的综合值。

 

 

以上一文，仅供参考!

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