***T锡膏钢网清洗如何获得***的管控?-合明科技
作者:合明科技2019/7/15 8:22:36

浅谈***T锡膏钢网清洗如何获得***的管控?-合明科技

 

5G时代的到来,各类电子产品组件越来越微小化,元件焊盘之间间隙也在缩小,如何确保能达到高品质的回流焊接,***T锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节,大家都知道,在***T锡膏印刷中,有三个重要部分:焊膏、钢网模板和印刷设备,如能正确选择,方可获得良好的印刷效果。

怎样在制程工艺中管控好***T钢网这一环节呢,给大家分享一下Unibright提供的***T印刷钢网离线清洗方式***新工艺,能确保钢网清洁后所有孔径“0”颗锡珠、“0”锡粉残留,清洗实际效果(见图一)。

线形标注 2(带边框和强调线): 图例一:PCB之BGA,使用合明科技/水基全自动钢网清洗机配套水基清洗剂,清洗后效果,在显微镜下观察,钢网孔径内壁无任何锡粉残留

在电子制程中,***T钢网常规清洗方式一般采用气动式喷淋清洗机,该方式设备运行安全,但配套清洗剂属***类产品,低闪点、******,有一定安全隐患,且***T锡膏钢网清洗后,孔径有锡粉残留,清洗实际效果(见图二),也会对***T制程产品存在一定品质风险。

线形标注 2(带边框和强调线): 图例二:PCB之BGA,使用气动喷淋机清洗后效果,在显微镜下观察,钢网孔径内壁有锡粉残留

综合上述“水基全自动钢网清洗机”,颠覆了传统采用******、***的挥发性***(VOCs)和效率低下的手工擦刷模式,极大降低企业经济成本和社会环境污染治理成本。项目从技术、装备、材料、工艺均属国内首创,并拥有形式、结构和尺寸等***知识产权产品。一键完成全程清洗工艺,实现***T水基清洗***工艺流程。

 

 

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