PCBA线路板电子元器件的退化与焊接后的清洗操作问题

 

 

文章关键词导读：PCBA线路板、元器件、电路板清洗

 

焊接后的清洗操作的选择应该建立在下面的基础上，所需清洁度登记，需要被去除的助焊剂残留物的类型，和助焊剂残留物与清洗溶剂的清和性。清洗过程的敏***应该考虑如金属表面处理，低温塑料，擦拭布或者其他暴露的电气插头及其他材料，能依赖于清洗剂膨胀。特定的元器件，比如开放式继电器，要遭受充满污染物的溶剂的进入，但是不允许它简单的去除。这不是为可生产性设计的，如果这些元器件被证实是不具清洗性，清洗操作仅是附着性的。这种类型器件的清洗选择是受到限制的。

 

 

 

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