PCBA线路板工艺流程介绍

 

 

文章关键词导读：PCBA线路板、***T表面贴装、DIP插装、回流焊、波峰焊、治具

 

导读：

简单来说，PCBA制程就是***T加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面***T贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面***T贴装制程和双面混装制程等等。

PCBA制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程：

 

不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别：

 

• 单面***T贴装
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• 单面DIP插装
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• 单面混装
• 板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。

 

 

• 单面贴装和插装混合
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• 双面***T贴装
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• 双面混装
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