透锡

吃锡的高度未达到 PCB 厚度的 75% 出现以下现象

1.PCB 预热和焊接温度过高：使得助焊剂活性失去效能

[改善对策] 通常有铅制程的预热温度控制在 80-110℃，元件较多时取上限值，锡波温度250+/-5℃ 焊接时间3～5S。且锡波高度一般控制在PCB厚度的2/3。

2.传送速度过快，致使吃锡时间不够。

[改善对策] 根据设定的预热温度，适当调整传送速度以保证有足够的焊锡时间。

3.金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；使得焊料无法顺利的浸入贯孔

[改善对策] 反映给PCB加工厂，提高加工质量。

 

 

 

 

以上一文，仅供参考！

 

 

 

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