漏焊、虚焊

焊料与被焊金属表面部分或全部没有形成金属合金层，或引脚/焊端电极金属镀层有剥离现象，从而引发引脚/焊端与焊盘之间出现不稳定的电气线路隔离现象，造成电气联接处于或通或断状态。要求进行焊接的地方而未经过焊接。

1. 波峰不平滑：波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。

[改善对策] 清理波峰喷嘴。并定期的做***。

2. 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。

[改善对策] 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理；且将PCB放在烤箱中，大约二小时的120℃烘烤。

3. CB 翘曲：使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。

[改善对策] PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。

 

 

 

以上一文，仅供参考！

 

欢迎来电咨询合明科技电子产品可靠性清洗剂、回流焊冷凝器/过滤网焊接夹治具工具/风机叶片、选择焊锡嘴除氧化清洁液、印制板助焊剂清洗剂、功率模块锡膏清洗剂,微波功率芯片焊后清洗剂、IGBT功率器件封装焊后清洗剂、晶圆级封装焊后清洗剂、芯片封装焊后焊膏清洗剂、芯片焊后球焊膏、 芯片焊后锡膏 、芯片焊后清洗 、助焊剂清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、***T封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、***T焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、***T钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，***T印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。