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***是在焊点上发现一小孔 , 其***内部通常是空的。

1. 线路板的制造：在制造线路板的过程中因机器的长时间作业未对机器做***，机器中的油污掉在线路板上而又没有彻底的对线路板做清除而造成。

[改善对策] 此问题只要用溶剂清洗即可，清洗完成后通常使用100倍放大镜观看无油污。

2. 基板有湿气：由于PCB板在制造过程中因金属化孔或贯通孔内壁镀层不丰满，在清洗过程中水分进入板材基层，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成。

[改善对策] 解决方法是放在烤箱中，大约120℃烤二小时。

3. 电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成， 特别是镀金时易产生。

[改善对策] 改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商。

 

 

 

提示：

1. 以上文章内容仅供读者参阅，具体操作应积极咨询技术工程师等；

 

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