随着电子行业的迅猛发展，电子产品向高密度布线和高功率方向发展，但也带来发热量的增加等问题。为了快速散热以保证元器件使用寿命，具有高导热率、高击穿电压、高电阻率的金属基覆铜板、尤其是铝基覆铜板得到了广泛的应用，市场上的各种铝基覆铜板产品也层出不穷。目前，市场上的铝基覆铜板产品均由底层散热铝板、中间导热绝缘介质层和上层铜箔层构成。其中，作为***关键材料的导热绝缘介质层，各厂家的配方和性能均有不同，但树脂基体一般以环氧树脂等为主。近年来，随着LED高棚照明、户外LED灯及汽车灯用LED的发展，要求铝基覆铜板在100～250℃ 、甚至更高的温度下具有良好的机械、电气性能和高可靠性，因此要求其绝缘层除了高导热性外，还必须具有高的耐热性。环氧树脂等树脂基体的Tg***高只能在165℃左右，无法满足高耐热性的需求。

聚酰***薄膜(PI)是一类耐高温的聚合物，普通的热可塑性聚酰***的Tg可达240℃以上，而非热可塑性聚酰***的Tg则高达350℃ 以上， 长期使用温度范围一200～300℃ ，如采用聚酰***作为树脂基体，则可制备具有高导热及高耐热性的铝基覆铜板。采用改性聚醚酮(PEK—C)增韧的双马来酰***(BMI)作基体，以BN、AL20，、MgO和SiC为填料，制备了Tg为230℃的铝基覆铜板。但BMI与PI有所区别。另外，市面上有部分PI铝基覆铜板，其绝缘层中虽含有PI层，但在PI层和铝板之间有一层环氧作为粘结层，环氧的存在，大大降低了整体的耐热性。

将涂布一定厚度的聚酰***薄膜www.pibomo.com的铜箔置于氮气保护的***化烘箱中，***化后，与撕去保护膜的铝板贴合，置于高温真空压机中，按一定的程序压合制得铝基覆铜板。

BN和Al O 复配使用，对于提高聚酰***薄膜导热绝缘层的热导率，效果要比单独使用BN或者Al20。效果好。在本体系中，当填料总量为46％，BN与Al203比例为5：5时，综合效果***佳，热导率为0．9 W／(m·K)。制得的聚酰***铝基覆铜板热阻导热性能和CTI值较好，耐浸焊和耐热冲击性能优良，但剥离强度和击穿电压需进一步提高。