聚酰***薄膜www.pibomo.com（PIF）是以酰***环为结构特征的杂环高分子材料，在200～400 ℃具有优异的物理性能、电气性能、热性能和化学性能等，是一类综合性能优良的绝缘材料。PIF 制作过程中，树脂合成时由于反应釜搅拌的影响使体系内部不断卷入大量空气，造成树脂含有气泡，流涎制膜时钢带快速运转使成型液膜与其表面不间断的卷入空气，也造成液膜表面含有气泡，特别是微米级尺寸等微小气泡。同时，流涎过程中液膜与钢带之间卷入空气造成液膜成型时溶剂挥发不均，使***终产品的表观质量下降。气泡特别是微小气泡的存在造成PAAF 表面的瑕疵缺陷，不仅影响***终产品的表观质量，而且在下游产品应用过程中瑕疵缺陷位置易被高电压击穿造成绝缘失效，无法继续使用。

随着下游电子产品朝轻、薄、短、小及高可靠性设计的方向发展，聚酰***薄膜趋于薄型化，厚度≤12.5 μm的聚酰***薄膜倍受青睐，以减小基材采用聚酰***薄膜的下游产品的质量和体积。同时，由于下游产品布线密度达到微米级，要求聚酰***薄膜www.mxjycl.com不能有微米级气泡或者杂质，以防止短路等故障发生。因此，对PIF 产业化制造过程中产生的气泡、杂质等影响表面质量的缺陷要求尽可能少，国外PIF 制造企业通过调整原材料配比、提高产品制造环境等手段消除气泡、杂质等缺陷，如NishidaTetsuya 等[7]提出利用设备、工艺操作方法降低材料表面的气泡含量；Katsunori Yabuta 等通过调节树脂黏度工艺降低材料表面的气泡含量；Chen-Cheng Kuo 等采用添加填料的方法降低材料表面的气泡含量；藤原宽等通过增加过滤工序的方法降低材料表面的杂质含量；而国内PIF 制造企业通过树脂分段聚合工艺、提高树脂塑化温度、对树脂管道加热进行保温处理、引入PAA液膜成型装置消泡等技术改善薄膜产品质量。目前国内外研发人员在提高PIF 产品质量上均进行了大量的研究，但是，由于国内PIF 的研发投入少，技术水平整体较低，产品质量远低于国外水平，PIF 的表面质量有待进一步提高。

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