FPC产业发展至今已经历了30多年。它经历了(1)20世纪70年代的工业化生产；(2)80年代后期的无黏接剂型的“二层型FPC”；(3)90年代与高密度电路相对应的感旋旋光性覆盖膜。

      在90年代后期由于新应用领域的开辟，使得FPC的产品形态的设计上发生了变化。因此，进入了高密度FPC的工业生产规模。

 

      目前世界上FPC产业的年产值从2002年的4001亿成长到2007年的74．75亿美元。据中国环氧树脂行业协会***介绍，近几年来世界的FPC的产量在不断增长。它在PCB产业中所占的比例也逐年增加。在美国、日本等***，它占整个PCB产值的比例目前已达到l3～16％ 是PCB中一类非常重要的种类。台湾在软板铜箔基板(FCCL)方面，无论是生产规模还是制造技术水准及原材料配套方面，都与世界******、地区存有差距，这种差距甚至比铜箔基板(CCL)的差距更大。所以，加快发展技术并掌握***发展趋势，如何积极抢占软性铜箔基板这一新兴市场是很重要的。

 

      2006年10月***FPC出货量同比增加26．4％，订货量同比减少8．7％。截止到2006年10月***FPC 出货量与前一年同期比较增加8．3％ ，订货量与前一年同期比较下降6．5％ 。从2006年1—10月***硬板与软板出货量同比增长情况来看，软板任2—7月问降幅明显．8、9、10月均保持了25％ 左右的同比增速，相对而言硬板市场相对走势平稳一些。

 

      2006年世界FPC市场规模约68。04亿美元，其中日本产值22．67亿美元，仍然居于***位。两岸FPc市场情况分述如下：台湾FPC产业依旧维持成长趋势，2004年产值8．03亿美元、2005年产值7．15亿美元、2006年产值8．27亿美元，估计2007年产值约为8．76亿美元。

 

      在中国，近年来PCB产业一直保持高速增长，在FPC产品方面也不例外。2004年产值10．75亿美元、2005年产值11．85亿美元、2006年产值14．56亿美元，仅次于日本，估计2007年中国FPC产值将超过16亿美元。

 

      目前全世界约有PCB企业2800家，其中中国约120家。世界知名的PCB生产企业中的绝大部分已在中国建立了生产基地并正在积极扩展。预计近几年内， 中国仍然是世界PCB生产企业***与转移的重要目的地。2005年中国PCB产业突破1亿1千万平方米，其中多层板占将近一半， 中国PCB的产品结构正逐步向***产品快速发展。2003年中国PCB进出口总额60亿美元，2004年89亿美元，2005年达到119亿美元。

 

      2006—2008年***软板在3G、智能型手机、数字相机及显示器的需求带动下，可以维持8～10％ 成长幅度。在手机用软板方面将会朝两极化发展， 一部份将朝多层软板或软硬板设计， 以达到容纳***大数据传输量和提升组装质量目的；另一类则运用于中低阶手机，软板合弃多层板和软硬板设计， 改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的， 因此若手机厂商能有效以中低阶手机切入市场，将有助于单面及双面软板市场提升。