回流焊
作者:2016/11/23 3:52:54

回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术就叫做回流焊。回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”,它是通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为:气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要,含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。

它的注意事项有以下几点:

 

1、与***B 的相容性,包括焊盘的润湿性和***B 的耐热性;

2、焊点的质量和焊点的抗张强度;

3、焊接工作曲线:

预热区:升温率为1.3~1.5 度/s,温度在90~100s 内升至150 度。

保温区:温度为 150~180 度,时间40~60s。

再流区:从180到***高温度250 度需要10~15s,回到保温区约30s快速冷却

无铅焊接温度(锡银铜)217度。

4、Flip Chip 再流焊技术F.C。

温度的控制可以使用kic炉温测试仪来进行测试

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