与回流焊类似，波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、***熔融焊料的焊接受热实际以及焊后的冷却速率。焊接前，必须根据被焊组件的特征设置相应的温度曲线，它是取得优良焊接的保证。与回流曲线类似，它也分为预热（保湿）、焊接和冷却等几个区域。这其中，预热依然起到蒸发焊剂中的溶剂，***焊剂活性成分和去除氧化、促进焊料润湿扩展并防止片式元器件特别是片式电容等受热冲击开裂、PCB翘曲等作用。预热方法也有热风对流、红外加热或两者结合的方式。一般情况下，组件预热时的升温速率应当在2-3℃/s。对锡铅工晶焊料而言，预热结束后的***高温度（顶面）要在104-116℃之间。与回流焊相比，升温带宽控制相对较宽。熔融的焊料温度通常控制在235-245℃，焊料温度与预热温度差应在100-120℃，焊具体取值仍然要根据元器件的耐热性和组件特性决定的。波峰焊结束时，对组件的冷却速率多采用2-4℃/s。

        将预热、保湿过程分为2-3阶段进行能够获得更加均匀的预热效果。组件的实际受热还与传送带的运行速度有关。通常要去一个焊区从接触焊料到离开焊料的时间（也称为焊接时间）不超过3-4s。这意味着，如果焊料波面的宽带为3in时，传送带的速度不应小于5ft/min（焊接时间=波峰宽/速度）。传送带的速度一般设定在6ft/min，焊接时间过长，引脚、焊端涂成的浸析越多，界面层的金属化合物生产也越多；反之，焊接时间过短，焊区加热可能不充分，焊料的润湿扩展作用将会受到限制。

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