炉温测试仪的正确选择 

 1： 根据产品制程的需要       在电子行业的***T制程，通常10通道的炉温测试仪较为适中，可以兼顾简单和稍微复杂的制程。         但对于拼板（多连板）且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)时选择炉温测试仪的通道数越多越好，在这些产品的回流焊接的过程中，5度的板面温差，就足以导致冷焊的严重后果。对于有进行BGA植球需求的公司，因为要求焊接时4个角的温差不能>8度，购买炉温测试仪时，通道数越多越好。       在半导体行业，特别是IC封装用的炉温测试仪，***好是根据一个SubStrate有多少个Unit,来选择。       因为作为***T上***业的半导体公司，焊接的是晶圆（DIE）而不是芯片（IC），其焊接所要求的温度更精准。因此选择的通道数应在12以上 

2： 首***行参数的比对：       通常每家炉温测试仪都会将自己产品的特性（Features)列出来，当然这些参数的准确性不可全信，但可以作为初选的参考，如“采样频率”***快       为0.05秒，肯定比0.1秒的好，锂电池充电的肯定比镍氢电池的好，USB通信的肯定比RS232的好，内存（采样点数）大的肯定比内存小的好。(KIC炉温测试仪包含以上所列所有优势）。

  3：物理尺寸：       物理尺寸主要是指炉温测试仪的宽度，如果炉温测试仪本身的宽度太宽，就会造成比炉温测试仪窄的PCB难以放置到回流炉的轨道中，很不方便。      通常合适的宽度在45---110mm之间，应该是越窄越好。

 4：电池：     电池是炉温测试仪耗材之一，充电锂电池比一次电池要好很多，可以大大降低使用成本。能实现USB通讯与USB充电当然更好，通讯速度，充电方便快捷

 5： 无铅制程：       对于炉温测试仪的无铅制程的考量主要是隔热盒隔热效果的考量。通常无铅制程的温度要求要比普通制程高20---30度，这20---30度会不会引起炉温测试仪的内部IC工作不稳定？引起采样温度不准？反过来，无铅制程OK，则普通制程一定OK。

  6： 现场测试：      在购买之前，一定要进行现场测试，只有现场测试才能发现问题   6.1. 仪器的稳定性：可以反复测试同一台回流炉，来进行温差对比，就可以看出问题。     6.2. 仪器的***性：可以设定不同的触发温度，不同的采样频率进行测试比较。     6.3. 软件操作的易用性和完整性：（特别是新公司建议选择操作越简单的越好）      另外看有没有锡膏库，设备库，方便进行工艺分析。     6.4. ***服务：（保修时间***好比较长，维修周期越快越好，技术支援点当然越多越好。）  6.5. 价格 ： 现在购买炉温测试仪可以选择的品牌很多，要做到价廉物美并非难事，国内品牌也是一种不错的考虑。

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