***T表面贴片混装工艺介绍：
一、***T单面混装工艺：
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
 
二、***T双面混装工艺：
1、来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修；A面混装，B面贴装。
2、来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修；先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况
3、来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修；A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊；A面贴装、B面混装。
4、来料检测=>PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修；先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况。
 
三、***T周边设备工艺流程------回流焊双面混装工艺
1、来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)；此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC(28)引脚以下时，宜采用此工艺。
2、来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(***好仅对B面、清洗、检测、返修)；此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的***D时采用。    

      （深圳精科创电子设备经营部）