印制电路板组装件的三防涂覆就是在装联，调试合格的电路板组装件元件面和焊接面涂覆保护。

保护涂覆的目的是使印制板电路板组装件在储存和工作期间抵抗恶劣环境的影响，并增加机械性能，提高可靠性(如可以通过涂层使元件粘附于基板上，增加抗冲击，抗振动的能力),达到长期防水防潮,防霉和防盐雾侵蚀的作用。并且能够防止由于温度突然变化，空气中产生***，使印制导线间绝缘电阻下降甚至于短路，对于工作在较高电压的印制电路板或在低气压的印制电路板涂覆之后，可以有效地避免导线之间电晕，爬电，击穿，提高产品的可靠性。 

没有采取三防涂覆保护，可能出现电路板组装件在使用半年后，印制导线开始产生铜绿，元器件发霉，个别元件引脚被腐蚀断裂的现象。 

    所以在对PCB板的应用环境有特殊要求的情况下（如：防尘、防水、防潮、防盐雾等），需要进行对应的三防涂覆工艺。在航空、***等***领域，对于布满电子元器件的PCB板均要求这种表面保护技术。随着人们对电子产品可靠性要求的不断提高，三防工艺已经应用到大多数工业电子产品，并有向消费性电子发展的趋势。

而在众多的三防涂覆工艺中，Parylene（派瑞林）涂层以其独特的优势（纳米分子微米涂层，透明，无***，无死角，抗水抗潮，耐酸碱，绝缘，抗UV），而且Parylene（派瑞林）的超长保护寿命是其他涂覆方式及材料无法比较的，是***及工业级高精尖电子产品和高价值消费性电子产品三防涂覆的***好选择。