组 成: 25um聚酯薄膜 65~80um高性能有机硅压敏胶 (PG2510 电镀胶带)
特点应用:主要应用于PCB板的电镀和焊接,用于防止电镀液渗入电子零件,防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件,以及电路面焊接时遮蔽端子部件;确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性,耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合,使用后几乎能够无残胶剥离。
物理性能:(按***标准:GB/T2792-1999,GB/T4852-1999) 型号 胶系 标准尺寸 一般特性 厚度(mm) 宽度(mm) 长度(m) 剥离力 拉伸强度 伸长率 耐温性 (N/25mm) (N/25mm) % (℃) PG2510 ST 0.1 任意 33 8.0 90 70 200
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