回流焊工艺主要用于表面组装元器件的焊接（目前已出现了用于的THC流焊），图示意的是整体回流焊过程。与波峰焊工艺相比，回流焊工艺具有以下特点！
　　(1)焊料已预先分配到了引脚与焊盘间的焊接区域，焊料分配精度高，焊接过程不再需要添加焊料，因此焊料节省、污染小；同时，元器件不再直接浸入到熔融焊料中焊接，因此所受到的热冲击也较小，
　　(2)即使貼片后元器件的位置有微量的偏差，但在熔融焊料的表面张力作用下也能自动纠偏，***终使元器件具有正确的位置。但是，也正是因为焊料表面张力作用，有时也会引起微小的片式元件在焊接中出现“立碑”缺陷。
　　(3)整体回流焊中，组件被整体加热。受元器件本身的体积、热容量、引脚位置以及元器件在PCB上的布置状况影响，各焊区的温升并不一致。例如BGA的焊区在器件封装的底面，加热时因受遮挡而升温慢；而靠近PCB中心区域的元器件其温升通常要快一些，正确焊接时，加热过程应能保证温升***慢的焊区也要达到焊接的温度要求。【高温马达】(这会导致各元器件本身的受热程度不一致，并可能在元器件内部引起较大的热应力。
　　(4)同一组件可能包含多种类型、材料或表面镀层的引脚和焊盘，导致不同焊区的焊接要求甚至可焊性不同，但是在采用整体回流焊时必须适应这种要求，因此对回流焊的技术要求也就更高。
　　(5)目前，回流焊工艺已有多种具体形式，同一组件可以采用不同的回流工艺进行焊接，例如对热敏***理的元器件可以使用局部回流焊（如激光焊接）。
　　为了保证良好的回流质量，进行装联设计时应从PCB设计(决定了元器件的布置和焊区遮挡情况，应考虑热容量大、温升慢的焊区的温升要求)、锡膏选择（决定了焊接湿度、助焊剂发挥助焊作用的效果）、元器件引脚类型(焊料应对组件上各种引脚材料、镀层具有较为一致的可焊性)、焊接工艺参数(主要是回流曲线，应保证各焊区具有较为一致的温升曲线)和焊接设备【高温马达】(主要是加热方式和炉温区设置，决定了焊接受热的均匀性和回流曲线的设置、调整的便利性)等方面采取措施，确保回流焊工艺的焊接质量.
　　目前，回流焊已发展出多种具体形式，其差别主要体现在回流设备类型上，根据对组件的加热范围区分，有整体回流焊和局部回流焊两种类型：整体回流焊将组件整体放入回流炉中加热焊接，其生产效率较高，是大规模生产的主要形式；局部回流焊焊对PCB上的某个元器件甚至元器件的每个焊端、引脚逐一焊接，可满足一些对热敏***强的元器件的焊接需求，按设备加热时的热源区分，则有传导、对流、红外辐射、气相和激光加热等形式。整体回流焊时，实际采用的回流炉多以两种或多种热源结合使用，以提髙加热效率与均匀性，避免单一加热方式的缺陷，这时整体回流焊多属红外对流类型。下表列出了回流焊技术的分类和一般特点。