美国半导体膜厚测试仪是一款简洁、坚固和可靠的质量控制系统，用于简便、快速的镀层厚度测试和材料分析。 可应用于常规金属处理、电子元器件制造和金属测定（如珠宝鉴定）等行业，完成单层或多层厚度测量。
美国半导体膜厚测试仪主要特点包括：
可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线
***的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从铝（原子序数13号）到铀（92号）各元素 测厚行业20年知识和经验的积淀.
美国半导体膜厚测试仪可实现如下测试要求：
符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度
符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层
至多同时分析25种元素
美国半导体膜厚测试仪经实践验证、坚固、耐用的设计，可在绝大多数严苛的工业条件下使用。
空间占用小 –节约宝贵的工作台空间，也可近产线放置。
计算机提供USB和以太网接口用于连接打印机、光驱和网络。
今天，在科技飞速发展的时代，对品质的要求也越来越高，博曼（bowman）可以达到您的要求，保证并提高你的产品品质。博曼（bowman）将与您携手共进。
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