***T、COB、TAB、COG液晶模组的区别

***T:优点  可靠性高、抗振能力强.焊点缺陷率低。 
COB:板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基 
　　板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆 
　　盖以确保可靠性。虽然COB 是***简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片 
　　焊技术。 
COG:COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品的LCD，如：手机，PDA等便携式产品，这种安装方式，在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

 

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