中国大陆铜箔产能从2001年约3万吨发展到2006年的9.4万吨，据报道，目前还有增加的趋势。可以称作***热。 铜箔***热首先由我国电子信息产业—电子整机—印制线路板—覆铜箔板的快速、持续发展的旺盛市场需求促成。铜箔***大的应用领域—覆铜板www.pibomo.cpooo.com的产量，据我们协会 统计，2001年为6080万平方米，2006年为23900万平方米(均为大陆数据)，接近2001年的4倍。 其次，近年来，由于国际铜材价格猛涨，引发铜箔价格猛涨，铜箔企业利润空间增大，也引发了***的积极性。 第三，铜箔除了主要应用于覆铜板外，在多层印制线路板、锂离子电池等领域也有应用。多元化的市场，使铜箔销售有回旋余地，减少了***风险。 面对这种市场机遇，不论是铜箔企业扩产，还是新企业进入铜箔行业***，仍然面临巨大的挑战。 我个人认为，首先，铜箔制造技术属高科技领域，我国铜箔产量虽已很大，但总体技术水平、产品档次仍然比较落后，而且要想从发达***引进技术相当困难。如果 新***项目在提高品质、增加品种方面没有显著突破，其前途不会看好。近年来有几家企业破产或退出的例子，主要原因在此。其次，铜箔项目的***巨大，如果上 述问题解决不好，***风险很大。第三，我国基础工业薄弱，目前的市场机制状况又很难实现同行联合、上下游联合攻关，企业管理水平也相对落后，都严重地制约 着我国铜箔产业整体水平的提升。 在上述的几个问题中，主要问题是提高品质，增加品种。 我个人认为，像我国覆铜板、铜箔这类极其重要的电子基础材料，发展到目前这种大而不强的阶段，靠引进发达******技术，极其困 难，尤其是核心技术，几乎 处于***状态；而外资设 在我国大陆的工厂，一般 不生产高技术的产品；靠 我国内资企业自主研发， 受技术、资金、人才、管理 等等因素的限制，目前还 没有形成一家具有这种实 力的超大型企业，联合研 发又受市场机制制约。所 以，必须依靠***的有力 干预，这是我国改革开放取得巨大成就后，跃上新台阶，重新规划更大发展、改变经济增长模式的重大课题。 ***近，科技部支撑材料计划论证了一个“超细电子玻纤—超薄电子玻纤布—薄型覆铜板”整体联合开发并产业化的项目，很有意义，虽然******有限，但总算是一 种新的尝试。据悉，铜箔行业也在做这方面的努力，***应在这方面给予大力支持。 在政策方面，由于我国属于发展中***，对一些行业实行政策扶持，不但必要，也是WTO规则允许的。我国对高新技术、电子信息等产品的财税政策扶持，成效也 是显著的。然而由于这种扶持在具体实现时，一般是按照产品的税则号实施。而像铜箔、覆铜板这些高技术的电子基础材料，其税则号处于国际海关***统一的铜材 类中，所以许多政策不仅享受不到，在2004年、2006年两次大的税率调整中，反而变成受限制的产品，严重地制约了行业的正常发展，希望能够引起***有 关部门的重视。