印制板孔径与引线线径配合不当

　　手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。回流焊机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。如差值过小，则影响波峰焊插件，如差值过大，就有一定几率的“虚焊”风险。如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊机后，还需用锡丝加焊，甚至加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。

　　元件引线、印制板焊盘可焊性不佳

　　元件引线的可焊性，用GB2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，回流焊其零交时间应不大于1秒，润湿力的***值应不小于理论调湿力的35％。但是，元器件引线的可焊性，并非都是一致的，参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线，波峰焊镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，翔宇接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GBl0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件，即“当……浸焊后，焊料应润湿导体，即焊料涂层应平滑、光亮，***、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5％，并且不集中在一个区域内(或一个焊盘上)”；从另一个角度看，印制板焊盘的可焊性质量水平，也并非都是一致的。因此，在实际生产中，所产生的效果不一致也就不足为奇了。

　　助焊剂助焊性能不佳

　　对于助焊剂的助焊性能，波峰焊应符合GB9491-88所规定的标准，当使用RA型时，回流焊扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，波峰焊在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚至失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。

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