IC电子绑定黑胶是一种单体高温固化环氧树脂黑胶。此胶在室温时具有高触变性、固化后表面成型好、粘合力强、耐热冲击、散热性好、绝缘优、高硬度、抗化学腐蚀  抵卸酸，咸和溶剂的腐蚀。

二、主要用途：

主要用于集成电路晶片(CMOS)封合、计算机、电子辞典、电子记事簿、、计算器、电子表、电子玩具等电子产品线路的封合粘结和邦定。

三、技术参数

制品名：                            电子黑胶

外观：                              黑色粘稠物

粘度：                              80000～100000(CPS)

比重：                              1.35

主要特长：                          单液型易操作

主要用途：                          IC邦定、粘结、灌封、

硬化条件：                          100℃×45分钟  130℃×30分钟

保存期限：                         一般常温下保存期为20天

四、硬化物特性：

剪切强度（铁+铁)kg/cm2                              210

剥离强度(铁+铁)kg/cm2                                3.8 

硬度(SHORED)                         85

耐热性：                             132℃

热膨胀系数/℃                        4.6×10-6

吸水率(%)25℃/24hr                   <0.05

体积固有抵抗Ω-cm2                                       2×1015

压缩强度20mm角kg/c3