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2012年1月,東莞天賽研***部門成功設计新的低压注膠***对尺寸500x70x10mm, 一次注膠量高達150g的大LED\PCB板進行包封, ***創了低壓注塑的新的篇章,實現低壓注塑工藝的運用上新的突破. 详情请登录: www.lpms.cc
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