IC 命名方法参考　

MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀：MAXIM公司产品代号
2．产品系列编号：

　　　　　　　100-199　模数转换器　　　　　　　　　　600-699　电源产品
　　　　　　　200-299　接口驱动器／接受器　　　　　　700-799　微处理器　外围显示驱动器
　　　　　　　300-399　模拟开关　模拟多路调制器　　　800-899　微处理器　监视器
　　　　　　　400-499　运放　　　　　　　　　　　　　900-999　比较器
　　　　　　　500-599　数模转换器
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）

5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
LLCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92MQUAD
/D裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆

6．管脚数量：A:8
B:10，64
C:12，192
D:14
E:16
F:22，256
G:24
H:44
I:28 J:32 K:5，68
L:40
M:7，48
N:18
O:42
P:20
Q:2，100
R:3，84 S:4，80
T:6，160
U:60
V:8（圆形）
W:10（圆形）
X:36
Y:8（圆形）
Z:10（圆形）


AD常用产品型号命名


单块和混合集成电路 XX XX　XX X X X
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1．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：
　　　　　　　　　　　　　　I、J、K、L、M 0℃至70℃
　　　　　　　　　　　　　　A、B、C-25℃或-40℃至85℃
　　　　　　　　　　　　　　S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
　　　　　　D 陶瓷或金属密封双列直插　　　　　　　　R　微型“SQ”封装
　　　　　　E 陶瓷无引线芯片载体　　　　　　　　　　RS　缩小的微型封装
　　　　　　F 陶瓷扁平封装　　　　　　　　　　　　　S　塑料四面引线扁平封装　　　　　　
　　　　　　G 陶瓷针阵列　　　　　　　　　　　　　　ST 薄型四面引线扁平封装
　　　　　　H 密封金属管帽　　　　　　　　　　　　　T　TO-92型封装　　　　　　　　　　　
　　　　　　J J形引线陶瓷封装　　　　　　　　　　　 U 薄型微型封装
　　　　　　M 陶瓷金属盖板双列直插　　　　　　　　　W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
　　　　　　N 料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　Y 单列直插　　　　　　　　　　
　　　　　　Q 陶瓷熔封双列直插　　　　　　　　　　　Z 陶瓷有引线芯片载体
　　　　　　P 塑料或环氧树脂密封双列直插












高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883
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1．器件分类： ADC　A/D转换器　　　　　　　 OP　运算放大器
　　　　　　　AMP　设备放大器　　　　　　　PKD　峰值监测器
　　　　　　　BUF　缓冲器　　　　　　　　　PM　PMI二次电源产品
　　　　　　　CMP　比较器　　　　　　　　　REF 电压比较器
　　　　　　　DAC　D/A转换器　　　　　　　 RPT　PCM线重复器　
　　　　　　　JAN　Mil-M-38510　　　　　　 SMP　取样/保持放大器
　　　　　　　LIU　串行数据列接口单元　　　SW　模拟开关　
　　　　　　　MAT　配对晶体管　　　　　　　SSM　声频产品
　　　　　　　MUX　多路调制器　　　　　　　TMP　温度传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式： H　6腿TO-78　　　　　　　　　S　微型封装
　　　　　　　J　8腿TO-99　　　　　　　　　T　28腿陶瓷双列直插　
　　　　　　　K　10腿TO-100　　　　　　　　TC 20引出端无引线芯片载体
　　　　　　　P　环氧树脂B双列直插　　　　 V　20腿陶瓷双列直插　
　　　　　　　PC　塑料有引线芯片载体　　　 X　18腿陶瓷双列直插
　　　　　　　Q　16腿陶瓷双列直插　　　　　Y　14腿陶瓷双列直插
　　　　　　　R　20腿陶瓷双列直插　　　　　Z　8腿陶瓷双列直插
　　　　　　　RC　20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺

ALTERA 产品型号命名
XXX XXX X X XX X
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1．前缀： EP 典型器件
　　　　　EPC 组成的EPROM器件
　　　　　EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列
　　　　　EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列
　　　　　EPX 快闪逻辑器件
2．器件型号
3．封装形式：
　　　　　　D　陶瓷双列直插 　　　　　　　　Q 塑料四面引线扁平封装
　　　　　　P　塑料双列直插 　　　　　　　　R　功率四面引线扁平封装
　　　　　　S　塑料微型封装　　　　　　　　 T　薄型J形引线芯片载体
　　　　　　J　陶瓷J形引线芯片载体　　　　　W　陶瓷四面引线扁平封装
　　　　　　L　塑料J形引线芯片载体　　　　　B　球阵列
4．温度范围： C　℃至70℃，I　-40℃至85℃，M　-55℃至125℃　
5．腿数
6．速度
ATMEL　产品型号命名
AT XXX XX XX X X X
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1．前缀：ATMEL公司产品代号
2．器件型号
3．速度
4． 封装形式：
　　　　　　　A TQFP封装 　　　　　　　　　　　P 塑料双列直插
　　　　　　　B 陶瓷钎焊双列直插 　　　　　　　Q 塑料四面引线扁平封装
　　　　　　　C 陶瓷熔封 　　　　　　　　　　　R 微型封装集成电路
　　　　　　　D 陶瓷双列直插 　　　　　　　　　S 微型封装集成电路
　　　　　　　F 扁平封装 　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装集成电路
　　　　　　　G 陶瓷双列直插，一次可编程 　　　U 针阵列
　　　　　　　J 塑料J形引线芯片载体　　　　　　V 自动焊接封装
　　　　　　　K 陶瓷J形引线芯片载体　　　　　　W 芯片
　　　　　　　L 无引线芯片载体　　　　　　　　 Y 陶瓷熔封
　　　　　　　M 陶瓷模块　　　　　　　　　　　 Z 陶瓷多芯片模块
　　　　　　　N 无引线芯片载体，一次可编程
5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M-55℃至125℃
6．工艺： 　　　　空白　　　　　　标准
　　　　　　　　　/883　　　　　　Mil-Std-883, 完全符合B级
　　　　　　　　　　B 　　　　　　Mil-Std-883，不符合B级
BB 产品型号命名
XXX XXX (X) X X X
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DAC 87 X XXX X /883B
4 7 8

1． 前缀：
　　　　　ADC A/D转换器 　　　　　　　　　　　　MPY 乘法器
　　　　　ADS 有采样/保持的A/D转换器　　　　　　OPA 运算放大器
　　　　　DAC D/A转换器 　　　　　　　　　　　　PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器
　　　　　DIV 除法器　　　　　　　　　　　　　　PGA 可编程控增益放大器
　　　　　INA 仪用放大器　　　　　　　　　　　　SHC 采样/保持电路
　　　　　ISO 隔离放大器　　　　　　　　　　　　SDM 系统数据模块
　　　　　MFC 多功能转换器　　　　　　　　　　　VFC V/F、F/V变换器
　　　　　MPC 多路转换器　　　　　　　　　　　　XTR 信号调理器
2． 器件型号
3． 一般说明：
　　　　　 　 A 改进参数性能　　　　　　L 锁定
　　　　　　　Z + 12V电源工作　　　　　 HT 宽温度范围
4． 温度范围：
　　　　　　　H、J、K、L 　　　　　　　 0℃至70℃
　　　　　　　A、B、C 　　　　　　　　　-25℃至85 ℃
　　　　　　　R、S、T、V、W 　　　　　　-55℃至125℃
5． 封装形式：
　　　　　　　L 陶瓷芯片载体 　　　　 　H 密封陶瓷双列直插
　　　　　　　M 密封金属管帽 　　　　　 G 普通陶瓷双列直插
　　　　　　　N 塑料芯片载体 　　　　　 U 微型封装
　　　　　　　P 塑封双列直插
6． 筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，軍用
7．输入编码：　　CBI互补二进制输入　　　　　COB互补余码补偿二进制输入
　　　　　　　　　 CSB 互补直接二进制输入　　　CTC 互补的两余码
8．输出： V 电压输出 I 电流输出
CYPRESS产品型号命名
　　　 XXX 7CXXX XX X X X
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1．前缀：
　　　　　　　CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线
2．器件型号：
　　　　　　　7C128　CMOS　 SRAM　 7C245 　PROM 　7C404　 FIFO 　7C9101　 微处理器
3．速度
A 塑料薄型四面引线扁平封装
B塑料针阵列
D 陶瓷双列直插
F 扁平封装
G 针阵列
H 带窗口的密封无引线芯片载体
J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封
L 无引线芯片载体
P 塑料
Q 带窗口的无引线芯片载体
R 带窗口的针阵列
S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封
U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装
V J形引线的微型封装
W 带窗口的陶瓷双列直插
X 芯片
Y 陶瓷无引线芯片载体
HD 密封双列直插
HV 密封垂直双列直插
PF 塑料扁平单列直插
PS 塑料单列直插
PZ 塑料引线交叉排列式双列直插
E 自动压焊卷
N 塑料四面引线扁平封装
5．温度范围： C 民用　　（0℃至70℃）
　　　　　　　I 工业用　（-40℃至85℃）
　　　　　　　M 軍用　　（-55℃至125℃）
6．工艺： 　　B 高可靠性
HITACHI常用产品型号命名
XX XXXXX X X
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1． 前缀：
　　　　　　　HA 模拟电路 　　　　　　HB 存储器模块
　　　　　　　HD 数字电路　　　　　　 HL 光电器件（激光二极管/LED）
　　　　　　　HM 存储器（RAM） 　　　 HR光电器件（光纤）
　　　　　　　HN 存储器（NVM）　　　　PF RF功率放大器
　　　　　　　HG 专用集成电路
2． 器件型号
3． 改进类型
4． 封装形式
　　　　　　　P 塑料双列　　　　　　　PG 针阵列
　　　　　　　C 陶瓷双列直插　　　　　S 缩小的塑料双列直插
　　　　　　　CP 塑料有引线芯片载体 　CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体
　　　　　　　FP 塑料扁平封装 　　　　G 陶瓷熔封双列直插
　　　　　　　SO 微型封装
INTERSIL产品型号命名
XXX XXXX X X X X
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1． 前缀： 　 D 混合驱动器 　　　　　 G 混合多路FET
　　　　　　　ICL 线性电路 　　　　　 ICM 钟表电路
　　　　　　　IH 混合/模拟门 　　　　 IM 存储器
　　　　　　　AD 模拟器件 　　　　　　DG 模拟开关
　　　　　　　DGM 单片模拟开关 　　　 ICH 混合电路
　　　　　　　MM 高压开关 　　　　　　NE/SE SIC产品
2． 器件型号
3． 电性能选择
4． 温度范围： A-55℃至125℃，　　　B-20℃至85℃，　　　　C0℃至70℃
　　　　　　　 I -40℃至125℃，　　　 M -55℃至125℃
5． 封装形式：
　　　　　　　A TO-237型　　　　　　　L 无引线陶瓷芯片载体
　　　　　　　B 微型塑料扁平封装　　　P 塑料双列直插
　　　　　　　C TO-220型　　　　　　　S TO-52型
　　　　　　　D 陶瓷双列直插　　　　　T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型
　　　　　　　E TO-8微型封装　　　　　U TO-72、TO-18、TO-71型
　　　　　　　F 陶瓷扁平封装　　　　　V TO-39型
　　　　　　　H TO- 66型　　　　　　　Z TO-92型
　　　　　　　I 16脚密封双列直插　　　/W 大圆片
　　　　　　　J 陶瓷双列直插　　　　　/D 芯片
　　　　　　　K TO-3型　　　　　　　　Q 2引线金属管帽
6． 管脚数：
　　　　　　　A 8， B 10， C 12， D 14， E16，F22，G24，
　　　　　　　H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，
　　　　　　　P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，
　　　　　　　V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）
　　　　　　　Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）


NEC 常用产品型号命名
μP X XXXX X
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1． 前缀
2． 产品类型：A 混合元件 　　　　　　B 双极数字电路，
　　　　　　　C 双极模拟电路　　　　 D 单极型数字电路
3． 器件型号：
4． 封装形式：
　　　　　　　A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型
　　　　　　　B 陶瓷扁平封装 　　　　M 芯片载体
　　　　　　　C 塑封双列　　　　　　 V 立式的双列直插封装
　　　　　　　D 陶瓷双列　　　　　　 L 塑料芯片载体
　　　　　　　G 塑封扁平　　　　　　 K 陶瓷芯片载体
　　　　　　　H 塑封单列直插　　　　 E 陶瓷背的双列直插


MICROCHIP产品型号命名
PIC XXXXXXXX (X) -XX X /XX
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1. 　前缀: 　 PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 　器件型号（类型）：
　　　　　　　C CMOS电路　　　　　　 CR CMOS ROM
　　　　　　　LC 小功率CMOS电路　　　LCS 小功率保护
　　　　　　　AA 1.8V　　　　　　　　LCR 小功率CMOS ROM
　　　　　　　LV 低电压　　　　　　　F 快闪可编程存储器
　　　　　　　HC 高速CMOS　　　　　　FR FLEX ROM
3．　改进类型或选择
4．　速度标示：　　　-5555ns,　　　-7070ns,　　　-9090ns,　　　 -10 100ns,　　　 -12 120ns
　　　　　　　　　　 -15 150ns， 　　-17170ns,　　　-20200ns,　　　-25250ns,　　　-30300ns
　　 晶体标示： 　LP 小功率晶体， 　　　　　　　RC 电阻电容，
　　　　　　　　　XT 标准晶体/振荡器　　　　　　HS 高速晶体
　　 频率标示：　 -20 2MHZ，　　 -04 4MHZ，　　 -10 10MHZ，　　 -16 16MHZ
　　　　　　　　　-20 20MHZ，　　-25 25MHZ，　　-33 33MHZ
5．温度范围：　　空白0℃至70℃，　　I-45℃至85℃，　　E-40℃至125℃
6． 封装形式：
　　　　　　　LPLCC封装　　　　　　　　　　　　　　JW陶瓷熔封双列直插，有窗口
　　　　　　　P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　PQ 塑料四面引线扁平封装
　　　　　　　W 大圆片　　　　　　　　　　　　　　　SL 14腿微型封装-150mil
　　　　　　　JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口　　　　　 SM 8腿微型封装-207mil
　　　　　　　SN 8腿微型封装-150 mil　　　　　　　　VS 超微型封装8mm×13.4mm
　　　　　　　SO 微型封装-300 mil　　　　　　　　　 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
　　　　　　　SP 横向缩小型塑料双列直插　　　　　　 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
　　　　　　　SS 缩小型微型封装　　　　　　　　　　 PT 薄型四面引线扁平封装
　　　　　　　TS 薄型微型封装8mm×20mm　　　　　　　TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
　普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
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1． 产品系列：
　　　　　　　74AC/ACT……先进CMOS 　　　HCF4XXX

　　　　　　　M74HC………高速CMOS
2. 序列号
3．速度
4．封装： 　　BIR，BEY……陶瓷双列直插
　　　　　　　M，MIR………塑料微型封装
5．温度
　 普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
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1．系列：
　　　　　　　ET21 静态RAM　　　　　　　　　　　　　ETL21 静态RAM
　　　　　　　ETC27 EPROM　　　　　　　　　　　　　 MK41 快静态RAM
　　　　　　　MK45 双极端口FIFO 　　　　　　　　　　MK48 静态RAM
　　　　　　　TS27 EPROM 　　　　　　　　　　　　　 S28 EEPROM
　　　　　　　TS29 EEPROM
2．技术：　　空白…NMOS　　　　　C…CMOS　　　　L…小功率
3．序列号
4．封装： 　　C 陶瓷双列　　　　　 J 陶瓷双列
　　　　　　　N 塑料双列　　　　　 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 　　空白 0℃~70℃ 　　　 E -25℃~70℃
　　　　　　　V -40℃~85℃　　　　 M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准　　　　　　B/B MIL-STD-883B B级
　　存储器编号（U.VEPROM和一次可编程OTP）
　　　　　　　　　　 M XX X XXX X X XXX X X
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1． 系列：
　　　　　　　27…EPROM 　　　　　　　　　　　87…EPROM锁存
2． 类型：
　　　　　　　空白…NMOS， 　　　　　　　　　 C…CMOS， V…小功率
2． 容量：
　　　　　　　64…64K位（X8） 　　　　　　　　256…256K位（X8）
　　　　　　　512…512K位（X8）　　 　　　　　1001…1M位（X8）
　　　　　　　101…1M位（X8）低电压 　　　　　1024…1M位（X8）
　　　　　　　2001…2M位（X8） 　　　　　　 　201…2M位（X8）低电压
　　　　　　　4001…4M位（X8） 　　　　　　　 401…4M位（X8）低电压
　　　　　　　4002…4M位（X16） 　　　　　　　801…4M位（X8）
　　　　　　　161…16M位（X8/16）可选择 　　　160…16M位（X8/16）
4． 改进等级
5． 电压范围：
　　　　　　　空白 5V +10%Vcc，　　　　　　　 X 5V +10%Vcc
6． 速度：
　　　　　　　55 55n， 　　　 60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　　　80 80ns
　　　　　　　90 90ns，　　　 100/10 100 n
　　　　　　　120/12 120 ns， 　　　　　　　　150/15 150 ns
　　　　　　　200/20 200 ns， 　　　　　　　　250/25 250 ns
7． 封装：
　　　　　　　F 陶瓷双列直插（窗口） 　　　　 L 无引线芯片载体（窗口）
　　　　　　　B 塑料双列直插　　　　 　　　　 C 塑料有引线芯片载体（标准）
　　　　　　　M 塑料微型封装　　　　 　　　　 N 薄型微型封装
　　　　　　　K 塑料有引线芯片载体（低电压）
　　　　　　　8．温度： 　　　1 0℃~70℃，　　6 -40℃~85℃， 　　 3 -40℃~125℃


　　快闪EPROM的编号
　　　　　　　　　　　 M XX X A B C X X XXX X X
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1． 电源
2． 类型：　　 F 5V +10%， 　　　　　　　　　　V 3.3V +0.3V
3． 容量：　　 1 1M， 　　　　2 2M，　　　 　　3 3M， 　　　　　8M，　　 　　　16 16M
4． 擦除：　　 0 大容量　　　 1 顶部启动逻辑块
2 　底部启动逻辑块 4 扇区
5． 结构：　　 0 ×8/×16可选择， 　　　　　　 1 仅×8，　　　　　　　　　　　 2 仅×16
6． 改型：　　 空白 A
7． Vcc：　　　空白 5V+10%Vcc　　　　 X +5%Vcc
8． 速度：
　　　　　　　60 60ns， 　　　70 70ns， 　　　 80 80ns， 　　　90 90ns
　　　　　　　100 100ns， 　　120 120ns，　　　150 150ns， 　　200 200ns
9． 封装：
　　　　　　　M 塑料微型封装 　　　　　　　　　N 薄型微型封装，双列直插
　　　　　　　C/K 塑料有引线芯片载体　　　　　 B/P 塑料双列直插
10．温度：
　　　　　　　1 0℃~70℃， 　　6 -40℃~85℃，　 3 -40℃~125℃
　　仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
　　　　　　　　 M XX X XXX X XXX X X
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1．器件系列： 29 快闪
2．类型： 　　F 5V单电源 　　　　　　　　　　　V 3.3单电源
3．容量：
　　　　　　　100T （128K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 100B （128K×8.64K×16）底部块
　　　　　　　200T （256K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 200B （256K×8.64K×16）底部块
　　　　　　　400T （512K×8.64K×16）顶部块，　　　　　　　 400B （512K×8.64K×16）底部块
　　　　　　　040 （12K×8）扇区，　　　　　　　　　　　　　 080 （1M×8）扇区
　　　　　　　016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 　　 空白 5V+10%Vcc，　　　　　　　　　　　　　　　 X +5%Vcc
5．速度： 　　60 60ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　70 70ns， 80 80ns
　　　　　　　90 90ns，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　120 120ns
6．封装：　　 M 塑料微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 N 薄型微型封装
　　　　　　　K 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　 P 塑料双列直插
7．温度：　　 1 0℃~70℃，　　　　　 6 -40℃~85℃，　 　　　 3 -40℃~125℃
　　串行EEPROM的编号
　 　　　　　　　　　　　　　 ST XX XX XX X X X
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1．器件系列：
　　　　　　　24 12C ，　　　　 25 12C（低电压），　　　　　 93 微导线
　　　　　　　95 SPI总线　　　　28 EEPROM
2．类型/工艺：
　　　　　　　C CMOS（EEPROM） 　　　　　　　　　　　　　　　E 扩展I C总线
　　　　　　　W 写保护士　　　　　　　　　　　　　　　　　　 CS 写保护（微导线）
　　　　　　　P SPI总线 　　　　　　　　　　　　　　　　　　 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 　　01 1K， 　　　　　02 2K， 　　　04 4K，　　　　08 8K
　　　　　　　16 16K， 　　　　 32 32K， 　　 64 64K
4．改型：　　 空白 A、 B、 C、 D
5．封装：　　 B 8腿塑料双列直插 　　　　　　　　　 　　　　　M 8腿塑料微型封装
　　　　　　　ML 14腿塑料微型封装
6．温度：　　1 0℃~70℃　　　　　　 6 -40℃~85℃　　　　　　 3 -40℃~125℃
　　微控制器编号
ST XX X XX X X
1 2 3 4 5 6

1．前缀
2．系列：
　　　　　　　62 普通ST6系列　　　　　　　　　　　　　　　 　63 专用视频ST6系列
　　　　　　　72 ST7系列　　　　　　　　　　　　　　　　　　 90 普通ST9系列
　　　　　　　92 专用ST9系列　　　　　　　　　　　　　　　　 10 ST10位系列
　　　　　　　20 ST20 32位系列
3．版本：
　　　　　　　空白 ROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 T OTP（PROM）
　　　　　　　R ROMless　　　　　　　　　　　　　　　　　　　P 盖板上有引线孔
　　　　　　　E EPROM　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　F 快闪
4．序列号
5．封装：
　　　　　　　B 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 D 陶瓷双列真插
　　　　　　　F 熔封双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　 M 塑料微型封装
　　　　　　　S 陶瓷微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 CJ 塑料有引线芯片载体
　　　　　　　K 无引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷有引线芯片载体
　　　　　　　QX 塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
　　　　　　　R 陶瓷什阵列　　　　　　　　　　　　　　　　　 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
　　　　　　　1.5 0℃~70℃(民用)　　　　　　　　　　　　　　 2 -40℃~125℃(汽车工业)
　　　　　　　61 -40℃~85℃(工业)　　　　　　　　　　　　　　E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
1 2 3 4 5 6

　　　　　　　　　　　EEPOT X XXXX X X X
1 2 7 3 4

　　　　　串行快闪 X XXXXXX X X -X
1 2 3 4 8


1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　P 塑料双列直插
　　　　　　　E 无引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　　　R 陶瓷微型封装
　　　　　　　F 扁平封装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　S 微型封装
　　　　　　　J 塑料有引线芯片载体　　　　　　　　　　　　　　T 薄型微型封装
　　　　　　　K 针振列　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　V 薄型缩小型微型封装
　　　　　　　L薄型四面引线扁平封装 　　　　　　　　　　　　　X 模块
　　　　　　　M 公制微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准， 　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883），
　　　　　　　E -20℃至85℃　　　　　　　　　　　　　　　　　 I -40℃至85℃，
　　　　　　　M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准，　　　　　　　　　　　　　　　　　　 B B级（MIL-STD-883）
　　　　　　　6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
　　　　　　　　　　20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
　　　　　　　　　　55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
　　　　　　　　 Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
　　　　　　　　　　空白 4.5V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-3 3V至5.5V
　　　　　　　　　　-2.7 2.7V至5.5V，　　　　　　　　　　　　　-1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
　　　　　　　Z 1KΩ，　　　 Y 2KΩ，　　　　 W 10KΩ，　　　　U 50KΩ，　　　　　 T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V，　　　　　　　　　　　　　　　　-5 4.5V至5.5V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
1 2 3 4 5 6 7

1． 前缀
2． 器件型号
3． 速度： 　　空白 2.5MHz，　　　　　　　　 A 4.0MHz， 　　　　　　　　　B 6.0MHz
　　　　　　　 H 　 8.0MHz， 　　　　　　　　L 低功耗的， 直接用数字标示
4． 封装形式：
　　　　　　　A 极小型四面引线扁平封装 　　　　　　　　　　　　C 陶瓷钎焊
　　　　　　　D 陶瓷双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 E 陶瓷，带窗口
　　　　　　　F 塑料四面引线扁平封装　　　　　　　　　　　　　 G 陶瓷针阵列
　　　　　　　H 缩小型微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　 I PCB芯片载体
　　　　　　　K 陶瓷双列直插，带窗口　　　　　　　　　　　　　 L 陶瓷无引线芯片载体　
　　　　　　　P 塑料双列直插　　　　　　　　　　　　　　　　　 Q 陶瓷四列
　　　　　　　S 微型封装　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 V 塑料有引线芯片载体
5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
6．环境试验过程：
　　　　　　　A 应力密封，　　 B 军品级，　　 C 塑料标准，　　 D 应力塑料， 　　E 密封标准
7．特殊选择



IC 命名方法参考