一、***T工艺流程------单面组装工艺
来料检测  -->  丝印焊膏（点贴片胶）-->  贴片  -->  烘干（固化）  -->  回流焊接  -->  清洗  -->  检测  -->  返修 
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二、***T工艺流程------单面混装工艺
来料检测  -->  PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->  贴片  -->  烘干（固化）-->  回流焊接  -->  清洗  -->  插件  -->  波峰焊  -->  清洗  --> 
检测  -->  返修 
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三、***T工艺流程------双面组装工艺
A：来料检测  -->  PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）  -->  贴片  -->  烘干（固化）  -->  A面回流焊接  -->  清洗  -->    翻板  -->  PCB的B面丝印
焊膏（点贴片胶）  -->  贴片  -->  烘干  -->回流焊接（***好仅对B面  -->  清洗  -->  检测  -->返修） 
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的***D时采用。 
B：来料检测  -->  PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）  -->  贴片  -->  烘干（固化）  -->  A面回流焊接  -->  清洗  -->  翻板  -->  PCB的B面点贴片
胶  -->  贴片  -->  固化  -->  B面波峰焊  -->  清洗  -->  检测  -->  返修） 
此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。     
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四、***T工艺流程------双面混装工艺
A：来料检测  -->  PCB的B面点贴片胶  -->  贴片  -->  固化  -->  翻板  -->  PCB的A面插件  -->  波峰焊  -->  清洗  -->  检测  -->  返修 
先贴后插，适用于***D元件多于分离元件的情况 
B：来料检测  -->  PCB的A面插件（引脚打弯）  -->  翻板  -->    PCB的B面点贴片胶  -->  贴片  -->  固化  -->  翻板  -->  波峰焊  -->  清洗 
-->  检测  -->  返修 
先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况 
C：来料检测  -->  PCB的A面丝印焊膏  -->  贴片  -->  烘干  -->  回流焊接  -->  插件，引脚打弯  -->  翻板  -->  PCB的B面点贴片胶  -->  贴片 
-->  固化  -->  翻板  -->  波峰焊  -->  清洗  -->  检测  -->  返修 
A面混装，B面贴装。 
D：来料检测  -->  PCB的B面点贴片胶  -->  贴片  -->  固化  -->  翻板  -->  PCB的A面丝印焊膏  -->  贴片  -->  A面回流焊接  -->  插件  --> 
B面波峰焊  -->  清洗  -->  检测  -->  返修 
A面混装，B面贴装。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊 
E：来料检测  -->  PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）  -->  贴片  -->  烘干（固化）  -->  回流焊接  -->  翻板  -->  PCB的A面丝印焊膏  -->  贴片 
-->  烘干  -->  回流焊接1（可采用局部焊接）  -->  插件  -->  波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）  -->  清洗  -->  检测  -->  返修