焊锡膏批发
作者:2011/11/28 3:44:46

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★产品介绍productintroduce印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;连续印刷时,其粘度和粘着力变化很少,寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;具有***的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性;可用于不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用;焊接后残物***,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可完全免洗的要求。

                                                       

★产品特性properties of products         

  • 使用无铅(锡、银、铋、铜、系列)锡粉混合物
  • DIP元件焊接、焊点光亮、无锡珠及掉锡现象
  • 在连续印刷时可获得稳定的印刷性,脱模***
  • 在各类型组件上均有良好的可焊性,适当的润湿性
  • 可获得如同锡铅合金同样的回流剖面
  • 焊后残留物***、免清洗,必要清洗衣是也易溶于有机溶除去

                                                                                                    

★产品规格product standard            

 

项目

NP01

NP08

LF-175

LF-138

合金

Sn96.5Ag3Cu0.5

Sn96.5Ag0.03Cu0.7

Sn64Bi35Ag1

Sn42Bi58

熔点

217-219℃

217-226℃

175℃

138℃

锡粉颗粒度

20-38um

20-38um

20-45um

20-45um

锡粉的形状

球状

助焊膏含量

10.5+1wt%

卤素含量

<0.02wt%2

粘度

160-230*10pa.s+10%

绝缘阻抗试验

>1*10℃

铜镜试验

合格

塌落试验

合格

 

★储存条件:使用说明                                                      

在5-15度环境下储藏期限为6个月,不宜在低于0度的条件下储藏,使用前需解冻30分钟以上至室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。

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