对AT切晶体来说，在晶体使用初期，老化主要受元件内部应力释放影响，频率向升高方向变化，而后期受电极膜吸附的影响，，其频率按对数关系向降低方向变化，随时间增加变化量逐渐降低。为减小出厂时的老化率，生产商大都对产品进行了预老化。

　　对老化指标，一般都规定产品的老化水平,而它并非明确的试验条件,这种“水平”，是通过生产有计划的抽检而获得的。可能某些个别晶体元件比规定水平会差，这是允许的。

　　目前电阻焊密封的石英晶体元件的老化率水平可以控制&plu***n;5×10-6以下，对于普通精度产品（频差大于&plu***n;30×10-6）的应用来说，老化指标对元件工作影响并不是很重要，对于小公差（&plu***n;0×10-6）以下）的晶体元器件来说老化是需要关注的指标。