话说现在的物质真的不比旧时代,以前的一个扣机,大哥大可以用好久，现在的智能手机用不了几个月就会容易出现问题，CPU容易发热烧坏,内置的石英晶体振荡器也就跟着不起振,停止信号运转。

  前几天去买手机,真的有太多的选择了,非常纠结不知道选择那个牌子好用,你说买苹果吧,确实太贵,买其它吧又怕不好用,终于下定决心买了一部HTCT328T的手机,可结果一年没有用到就坏了,我也不知道是什么情况,突然就读不了卡了.不仅如此,你还得打开飞行模式,不然会漏电,你说奇不奇怪,拿去店里倏也没怎么弄明白是那里出了问题.后来经过一个***维修手机的师傅说,可能是里面的贴片晶体元件出了问题,说到晶振元件我太熟悉了,因为我就是从事这个行业的,当时我就蒙了,很惊讶,我说怎么可能,但是他也没有明确的表明就是晶振坏了,只是以他多年的经验告诉他应该是这样的问题,接下来我们来拆拆HTC手机内部看看能发现什么,是不是有晶振的存在.

  首先看一下手机的外包装,从外包装看上去很像一充电宝,其实它就一个合子,现在买手机包装都很简单,一个合子放一部手机,一个充电器,也没有配耳机,一本说明书完事.我有个朋友买了一部HTC One ***虽然拿到的是一部全新的One ***,不过奇怪的是,不仅发现外包装正面存在刮痕破损,而且打开包装之后,这部One ***的屏幕上也有一道划痕,并且屏幕还存在一个坏点,看来HTC需要好好加强一下One ***的质量监控了.

   掰开金属机身,神似M8，紧接着来看一下主板正面芯片布局详解,现在看到的是主板背面,啥也没有,只贴着一层铜箔.总的来说,HTC对于骁龙810的处理很简单,没有加强散热手段,也没有更***的电源管理,难怪要比nubia Z9 Max热得多!主板去掉了,才能取下电池.HTC还真是固执啊.

   手机拆到这里我突然发现了一个很熟悉的身影,一颗很小的,贴片型的小元件在那里躺着,这不就是贴片晶振吗?,是一颗3225的石英晶体振荡器,有源晶振,带电压的进口晶振.大家可以从第二幅图可以清晰的看到晶振占据一方,非常显眼,晶振可以说是手机内部的核心元件,没有它的存在手机就无法正常工作,这回我有点相信那位手机维修师傅了.HTC手机质量一般,日后还需加强功能以及质量的监护,期待今后出更有吸引力的HTC智能手机. 

  现在很多的手机电子零件设施大部分使用的是小体积***D晶振，一般的尺寸引用在1.6*1.2mm，2.0*1.2mm，2.5*2.0mm,还有上面提到的3.2*2.5mm等范围，需要详细的参考可以咨询金洛鑫电子：0755-27837162。