手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有：
1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢;这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，***次产品不一定是高造价，运用低造价设计出***次的产品是设计者高水平高素质的体现。
我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。
1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。
3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否***佳。
4.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装***、紧固方式、产品变型、元器件的安装***、安规要求，确定***佳装配路线。
5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，***小限度的减低模具成本和生产成本。
6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。
***T常用知识简介
一般来说,***T车间规定的温度为25&plu***n;3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、***、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、***融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是***先出。
8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。
9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. ***T的全称是Surface mount(或mounting)
technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电