所谓的微焦点xray,X射线机是焦点尺寸可以达到几个微米，并且能够在0～160kV或更高恒电压模式下，以一定的功率（通常***高为64W）连续工作的X射线机。 微焦点X射线机的焦点尺寸通常可以连续可调，从几微米直到0.5毫米或更高。

与常规X射线管相同，微焦点X射线管的阳极也是用循环油或水来冷却。 与常规X射线机不同的是，用于无损检测的微焦点X射线管是用真空泵来维持X射线管内的真空度（约为10-7）。 微焦点X射线管可以很方便的打开（即开放式或称为开管），用来更换不同的靶材以产生不同的X射线频谱；更换不同形状及大小的X射线窗口；以及更换阳极的类型… 如换上各种直径和长度的棒阳极，以满足不同检测任务的需要。 这些阳极棒的长度可达1500毫米，直径可从18毫米一直小到4毫米。使用如此小的棒阳极，我们可以用单壁内透照方式，以前所未有的缺陷检测灵敏度进行射线检测。

需要考虑的是X射线束视场直径或称锥束角。 进行微焦点X射线检测，当焦距很近时，锥束角或视场范围非常重要。例如，25°锥角的微焦点X射线机的曝光次数要小于15°锥角的微焦点X射线机在检测相同范围时的曝光次数。

另一个需要考虑的是焦点到X射线管窗口外表面的距离，它决定了被检样品到焦点的***小距离。 这一参数的重要性在于它决定了一个微焦点系统可能达到的***大放大倍数。 由于防护设施空间的局限以及射线的衰减与距离的平方成反比（I/R2 ），我们无法随意拉长胶片或探测器到射线源的距离以增大放大倍数。

在进行微焦点X射线检测时有一个与常规X射线检测很大的不同：我们通常不需要考虑图像半影的大小，即通常不考虑几何不清晰度的影响。原因是当焦点尺寸足够小时，半影可以忽略不计。 因此我们可以在X射线视场可接受的情况下，尽可能减小被检样品到焦点的距离

因此微焦点xray 是X射线检测中的一种，其主要针对：半导体BGA，线路板等内部位移的分析 ；利于判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷. 　
ＸRAY：微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像，因此，它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形　在电路测试中，引线断裂的结果是开路，而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上，则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置，塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞，很容易探测到.

微焦点xray参数：标准检测分辨率＜500纳米 ； 几何放大倍数: 2000 倍 ***大放大倍数: 10000倍 ；　辐射小: 每小时低于1 μSv ； 电压: 160 KV, 开放式射线管设计 防碰撞设计；BGA和***T（QFP）自动分析软件，空隙计算软件，通用缺陷自动识别软件和视频记录。 这些特点非常适合进行各种二维检测和三维微焦点计算机断层扫描(μCT)应用