***现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；
一、LED封装类型
（一）插入式(ThroughHole)
1、相线两侧垂直引出：陶瓷双列陶瓷熔封双列塑料双列金属双列塑料缩小型双列塑料缩体型双列
2、引线两面平伸引出：陶瓷扁平陶瓷熔封扁平塑料扁平金属扁平
3、引线底面垂直引出：塑料单列塑料“Z”形引线金属四列金属圆形金属菱形金属四边引线圆形陶瓷针栅阵形塑料针栅阵形
4、引线单面垂直引出：金属引线单面引出扁平塑料弯引线单列
（二）表面安装式(SurfaceMount)
1、引线侧面翼形引出：塑料小外形塑料翼形引线片式载体陶瓷翼形引线片式载体
2、引线侧面“J”形引出：塑料小外形塑料“J”形引线片式载体陶瓷“J”形引线片式载体塑料反“J”形引线片式载体陶瓷反“J”形引线片式载体
3、引线四面平伸引出：塑料四面引线扁平陶瓷四面引线扁平
4、陶瓷无引线片式载体
（三）直接粘结式(DirectBonding)
1、倒装芯片封装
2、芯片板式封装
3、载带自动封装
二、封装名称
***现有集成电路封装名称及其代表字母1、陶瓷扁平封装F型；2、陶瓷熔封扁平封装H型；3、陶瓷双列封装D型；4、陶瓷熔封双列封装J型；5、塑料双列封装P型；6、金属圆形封装T型；7、金属菱形封装K型；8、塑料小外形封装O型；9、塑料片式载体封装E型；10、塑料四面引线扁平封装N型；11、陶瓷片式载体封装C型；12、陶瓷针栅阵形封装G型；13、陶瓷四面引线扁平封装Q型；14、陶瓷玻璃扁平封装W型；15、金属双列封装M型；16、金属四列封装Ms型；17、金属扁平封装Mb型；18、金属四边引线圆形封装Ts型；19、单列敷形涂覆封装Ft型；20、双列灌注封装Gf型；
注：(1)第14项陶瓷玻璃扁平封装未列入***标准；
(2)第15~20项封装仅用于混合集成电路和膜集成电路。
三、封装代号
封装代号由四个或五个部分组成。***部分为字母，表示封装材料及结构形式，即上述封装名称；第二部分为阿拉伯数字，表示引出端数（引线数小于10，应在个位前加0）；第三部分用字母或数字组成，表示同类产品封装主要尺寸或形状的差异；第四部分用数字组成，表示次要尺寸差异；第五部分用字母组成，表示结构上的差异。
