金安国纪于2011年11月25日***公开发行***7,000万股， 扣除发行费用后实际募得***74,306.60万元，用于“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板和1,200万米出售半固化片项目”，现将项目进展情况公告如下：

 

　　本项目由公司控股子公司金安国纪 科技(珠海)有限公司负责***实施，项目总*** 6,000万美元，项目建设期为16个月。项目达产后，每月将新增80万张覆铜板和100万米出售半固化片的生产能力(暨年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板 、1,200万米出售半固化片)。

 

　　截至2012年3月，募投项目中月产30万张高等级电子工业用系列覆铜板、50万米半固化片的生产线经过调试和试生产，运行正常，产品质量及生产能力达到设计要求，该生产线自公告之日起***投产。

 

　　本募投项目已累计为公司增加产能：月产50万张高等级电子工业用系列覆铜板 (其中，月产20万张高等级电子工业用系列覆铜板生产线已于2011年12月9日投产并公告)和50万米出售半固化片。目前，金安国纪科技(珠海)有限公司总产能已达到：月产100万张高等级电子工业用系列覆铜板和50万米半固化片的生产能力。

 

　　至此，金安国纪及子公司现阶段的月产能合计达到220万张覆铜板和50万米出售半固化片，比公司上市前的月产能160万张提高了60万张。目前，公司及各子公司生产正常，订单饱满。